京津冀联合攻关集成电路三大方向

2025年9月30日，北京市经济和信息化局、天津市工业和信息化局、河北省工业和信息化厅联合发布“关于组织开展京津冀2025年第二批高精尖产业筑基工程项目揭榜工作的通知”。该政策旨在深入贯彻全国新型工业化推进大会要求，加强京津冀产业协同，提升产业链供应链自主可控能力，聚焦“六链五群”产业薄弱环节，推动关键核心技术和标志性产品的工程化攻关，促进创新成果在京津冀区域落地转化。符合条件的申报单位需要于2025年10月21日前提交材料。

此次攻关标志性产品主要为集成电路、安全应急装备两大类。

1.集成电路

（1）基于先进封装工艺的1.6T硅光模块

（2）6G及卫星互联网用宇航级射频收发器芯片

（3）半导体12英寸晶圆厂全自动化生产实时派工国产替代工业软件

2.安全应急装备

（1）城市复杂环境低空感通协同无人机探测雷达及反制设备

从申报条件与要求来看:

1.鼓励全国具有承担申报攻关方向的条件和能力，运营和财务状况良好且近3年无严重失信记录的企业揭榜攻关，京津冀地区外企业如需资金支持须在资金拨付前完成在对应地区新设法人单位。

2.项目建设地在京津冀地区，符合属地产业政策要求，手续齐全。攻关周期不超过3年，开始时间应于2025年6月1日之后。

3.各产品攻关可由单个企业或联合体申报，每项原则上只支持1个项目。对组成联合体的，牵头企业应与各成员单位签订合作协议。

4.申报项目应未获得京津冀地区其他类省级财政资金支持。

5.申报单位需按要求提交申报材料。申报单位自愿填写相关材料，承诺相关事项，并对提供材料的真实性、准确性负责。