围堵再升级，半导体设备成美国对华管控新靶点

当华盛顿的注意力还集中在AI GPU禁售清单时，美国众议院中国委员会突然把矛头指向了“造芯工具箱”。一份380亿美元的中国采购地图，让两党议员有了新共识——堵住Fab工具流向中国的最后一道缝隙。

美国众议院中国委员会在10月7日提交的报告中，首次用供应链上游视角复盘了2024年全球五大设备厂(AMAT、Lam、KLA、ASML、TEL)的对华出货情况：66%年增长率、39%营收占比，两项数字均刷新历史峰值。报告提醒，这些订单“100%走合法通道”，但合法不代表安全——在美国现行规则下，只要晶圆厂不在实体清单，非美系设备即可长驱直入。

与2022年锁死华为、中芯不同，本次报告把三家中国IDM/HM玩家推到聚光灯下。委员会援引海关提单与招聘平台交叉信息，认为任何向上述公司出口≥14nm逻辑、≥18nm DRAM、≥128层NAND所需设备，都将面临“推定拒绝”。

美国“中国问题特别委员会”共和党籍主席约翰・穆勒纳尔称，“这些企业正以牺牲美国国家安全为代价增加利润，我们绝不能允许将这种关键设备交给我们的首要对手，否则美国可能会输掉这场技术军备竞赛”。该委员会资深成员、民主党籍议员拉贾・克里希纳穆尔蒂也表示，“向中国出售他们用于实现军事现代化的芯片本就毫无道理，把芯片生产机器和工具卖给他们就更没道理了”。

与此同时，穆勒纳尔主笔的草案已被纳入2026财年《国防授权法》讨论稿，核心条款包括：

把“半导体制造设备”从CCL 3B类整体移入新设3C类，默认对华出口许可政策由“个案审查”改为“推定拒绝”；

要求盟友在6个月内同步更新管制清单，否则触发《出口管制改革法》第1758条“次级制裁”；

对设备厂在华已装机的“存量机台”建立年终申报制度，未申报即视为“潜在转移”，可冻结原厂全球服务支持。

若新条款落地，中国本土Fab扩产将被迫转向国产或二手设备。据测算，2026年中国大陆所需刻蚀+CVD+量测设备市场规模约130亿美元，国产替代率需从目前的25%一口气拉到50%以上，才能抵消欧美日新禁令的冲击。但核心零部件(射频电源、精密光学、激光源)仍高度依赖进口，短期“硬脱钩”可能带来产能爬坡风险。

从“卡芯片”到“卡设备”，华盛顿的围堵逻辑正在向供应链最上游延伸。对于全球半导体产业而言，这场围绕“造芯工具箱”的新博弈，不仅关乎市场份额的再分配，更将重塑未来五年的技术路线与产能版图。

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