融资过亿｜迈特芯完成新一轮融资，加速智能体终端落地

近日，深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称“迈特芯”）完成新一轮过亿元融资。本轮由高捷资本领投，毅达及瑞江等机构共同跟投。新一轮资金将用于下一代端侧大模型芯片的研发迭代及商业化推广落地。

智能体终端正成为推动新一轮科技革命的重要力量。近日国务院重磅发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（国发〔2025〕11号），文件明确指出要在2027年实现智能体终端普及率达70%。迈特芯专注于国产大模型协处理器芯片的自主研发，积极推进与国产主控芯片及操作系统的适配，致力于在终端实现个人智能体的落地。目前，迈特芯基于成熟制程及先进封装，通过创新的大模型协处理器架构，实现了超低功耗、高token数性能，有效突破了传统AI芯片端侧落地的挑战。公司正在加快平板电脑、机器人、医疗个人智能体等多个关键场景中开展产品落地，逐步构建覆盖智能体终端的全场景支持能力，也是国内极少数初步实现对大模型及个人智能体在移动终端、穿戴设备及机器人上扩展支持的公司。  

公司核心团队由国家领军人才、吴文俊人工智能奖获奖团队、深圳高层次人才创业团队及资深产业界精英组成，具备深厚的技术积累与丰富的行业经验。公司凭借自主研发的高性能、低功耗芯片解决方案，已与多家行业龙头企业达成战略合作，逐步构建起完整的产业链生态。

高捷资本：端侧AI芯片是千亿赛道，迈特芯已占据先发优势

高捷资本认为：大模型端侧芯片具备千亿市场规模，迈特芯团队通过多年深厚的技术积累，创新性解决大模型在端侧落地的痛点，有机会逐步成长为该领域的最重要创新力量。迈特芯主打产品目前已与头部下游厂商进行了深入对接合作，取得良好反馈，整体产品表现处于国际领先水平。本次高捷资本与合作方共同投资迈特芯，彰显了本次投资方对国产创新性AI算力的十足信心。

毅达资本：产业化能力突出，多产品线协同推进

毅达资本表示："迈特芯在架构层面的原创突破，使其在同类产品中具备显著能效优势。其 LPU 技术路线和推理卡现出了高性能和高能效的优势，三类主打产品也针对不同市场需求，具有明确的市场定位。在竞争格局方面，迈特芯面临着英伟达、高通等具有全球影响力的竞争对手，但迈特芯凭借自身独特技术创新和差异化产品，在技术、产品和市场方面同样具备一定的竞争力。我们认可其从技术到产品的快速转化能力，期待更多芯片型号落地应用。"

瑞江投资：战略协同，共建端侧智能新场景

瑞江投资认为：我们不仅投资，更重视业务协同。迈特芯凭借创新的芯片架构，有效解决了能效、存储与算力瓶颈，在穿戴设备、移动终端和机器人等场景展现出强大适应性。我们坚信迈特芯有望成为端侧AI芯片商业化的重要推动者，本次投资是继我们在AI模型、DPU芯片、具身机器人大脑及人形机器人等领域的布局之后，在端侧AI芯片领域的又一重要战略投资，进一步强化了我们专注于人工智能领域的布局。期待"迈特芯的芯片在机器人、物联网等我们的被投生态中广泛应用，真正实现'芯片+场景'双向赋能。"

在全球智能硬件市场高速增长与芯片国产化需求不断提升的背景下，迈特芯正逐步成为中国端侧AI芯片领域的关键创新力量，持续推动端侧大模型技术走向规模化商用