圣邦股份启动H股上市申请

国内模拟芯片龙头圣邦股份的港股上市计划迈出关键一步。9月29日，圣邦股份发布公告称，公司已于2025年9月28日向香港联合交易所有限公司递交了公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。

根据公告，此次刊发的申请资料为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。此举标志着圣邦股份的“A+H”双平台融资战略正式进入实质阶段，有望进一步拓宽公司的融资渠道，提升其国际资本市场影响力。

支撑其赴港上市信心的是公司稳健的业绩表现。根据此前披露的财务数据，2025年上半年，圣邦股份实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%；实现归属于母公司股东的净利润2.01亿元，同比增长12.42%。在复杂的市场环境中，公司保持了营收与利润的双位数增长。

作为技术驱动型公司，圣邦股份的核心竞争力在于其庞大的产品库和对市场趋势的精准把握。公告显示，目前公司自主研发的可供销售产品已达5,900余款，涵盖34个产品类别，能够满足全球客户多元化的需求。

在巩固传统优势的同时，圣邦股份正积极将资源向高增长的新兴应用领域倾斜。公司在公告中明确表示，正持续密切关注人工智能、机器人、新能源汽车、光伏储能、智能制造等市场的发展变化，并已提前进行技术布局和产品储备。

目前，这些前瞻性布局已初见成效。圣邦股份透露，其产品目前在汽车电子、人工智能、机器人、新能源、新一代手机通讯、物联网等领域已取得良好的销售业绩，成功拓展了优质客户群体。特别是在电动汽车和工业控制等高门槛市场，公司的技术实力和市场反应速度获得了客户认可。

市场分析认为，圣邦股份此次申请赴港上市，募集资金将主要用于加强在上述新兴领域的研发投入、扩大生产规模以及补充运营资金，以抓住全球半导体产业格局调整和新兴产业爆发带来的历史性机遇。

通过构建“A+H”的资本双引擎，圣邦股份有望在激烈的国际竞争中获取更多“弹药”，加速技术迭代和市场份额扩张，进一步巩固其在中国模拟芯片行业的领军地位。