北京君正向港交所冲刺

近日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"北京君正"）正式向香港联合交易所递交招股书，拟在港交所主板上市，国泰君安国际担任独家保荐人。此举标志着这家A股上市的半导体企业正式启动A+H股战略布局。

北京君正成立于2005年，于2011年在深交所挂牌上市，截至2025年9月15日收盘，公司总市值约403亿元。作为全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商，公司专注于嵌入式CPU芯片及解决方案的研发与销售，核心业务涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三大领域，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、消费电子及AIoT场景。

根据弗若斯特沙利文的资料，北京君正在全球关键市场占据领先地位。具体而言，公司在车规级芯片领域表现尤为突出：SRAM全球排名第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一；利基型DRAM全球排名第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四；NOR Flash全球排名第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四；IP-CamSoC全球排名第三，并在全球电池类IP-CamSoC供应商中排名第一。

财务数据显示，2022年至2024年，公司分别实现营业收入54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元；净利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元。2025年上半年，公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；实现归属于上市公司股东的净利润2.02亿元，同比增长2.54%。

公司实际控制人为刘强、李杰，二人分别持有公司8.39%、3.88%股份，并签署一致行动协议。刘强为四海君芯实际控制人，间接控制公司1.41%股份，最终合计控制公司13.68%股份。

北京君正表示，此次赴港上市旨在深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力。公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，专注于芯片的设计与研发，生产环节委托大型专业集成电路加工商完成。

值得注意的是，北京君正的主营业务收入构成中，存储芯片占比61.56%，计算芯片占比26.87%，模拟与互联芯片占比10.84%。公司产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特色，广泛应用于汽车电子、工业医疗等领域。

作为半导体行业的重要企业，北京君正的港股上市计划将进一步扩大其在全球市场的影响力，助力公司在智能汽车、端侧AI等科技前沿领域的持续发展与创新。

责编：Amy.wu