联发科发布天玑9500，冲击40%以上旗舰市场

9月22日，联发科在深圳正式发布了其基于台积电N3P先进制程的新一代旗舰移动SoC——天玑9500，标志着其在高端智能手机芯片市场的持续进击。这款集性能、能效与AI能力于一身的芯片，不仅展现了联发科的技术实力，也释放出其在全球半导体产业格局中谋求更大话语权的强烈信号。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活，重塑更便捷、高效和创新的生活和工作方式。MediaTek天玑持续以前沿科技驱动行业变革，从极富创造性的生成式AI应用，到主动式的智能体化AI体验，为终端赋予强大AI能力，创造打动人心的用户体验。天玑9500是我们在AI时代的集大成之作，我们相信，基于我们在技术、产品和生态领域的坚定投资，将为旗舰市场增长注入强大动能。”

联发科资深副总经理徐敬全表示：“天玑9500不仅是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片，更驱动着AI加速发展和普及。天玑9500不仅拥有澎湃算力、与生俱来的高能效，更透过先进的AI技术重构超乎想象的创新体验。伴随搭载天玑9500的终端陆续上市，全球消费者将能够切身体验到更智能、更高效、更流畅的使用体验，尽享科技带来的便捷与乐趣。”

发布会后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，公司未来目标是突破40%的旗舰手机芯片市场份额，并计划将产品投片至台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂，以应对地缘政治与客户需求的双重变化。

近年来，联发科在智能手机芯片市场的整体份额已接近40%，稳居全球领先地位。然而，在旗舰级市场，其份额虽逐年攀升，但仍略低于这一目标。自2022年正式进军旗舰领域以来，凭借“全大核”架构、领先的AI算力与影像处理能力，联发科已成功赢得多家主流手机厂商的青睐。此次发布的天玑9500，搭载Arm最新最强内核，晶体管数量突破300亿，性能甚至超越苹果A19 Pro，在多项测试中展现卓越表现，为联发科冲击40%以上旗舰市场份额提供了坚实的产品基础。

陈冠州指出，当前旗舰智能手机的增长动力主要来自三大趋势：媲美单反的影像能力、PC级的游戏体验，以及AI手机带来的革命性交互。随着生成式AI（GenAI）在移动端的快速落地，用户对设备本地化、低延迟、高安全性的AI服务需求激增。为此，联发科正大力投入AI芯片技术，特别是“C-in-M”（存算一体）技术。该技术通过减少处理器与内存间的数据搬运，大幅提升能效，尤其适合与高能效NPU（神经网络处理单元）结合，成为实现终端侧GenAI体验的关键路径。

联发科预计，在未来一到两年内，AI手机将具备“主动、及时、知你懂你”的能力。例如，系统可根据用户的地理位置、日程安排、聊天内容等动态与静态信息，主动推送相关提醒；在拍照时提供实时构图建议；甚至通过分析洗衣收据照片，在用户途经洗衣店时自动提醒取件。这些功能依赖于强大的本地AI算力与安全的数据存储机制，而天玑系列芯片正为此类场景提供了理想的硬件平台。

在制程技术方面，联发科与台积电的合作持续深化。继天玑9500采用N3P工艺后，联发科首款基于台积电2nm制程的旗舰SoC已于2025年9月中旬完成设计流片（Tape Out），预计2026年底进入量产阶段。陈冠州强调，台积电是联发科“唯一且技术最先进的晶圆制造伙伴”，双方的紧密协作是其技术领先的关键保障。

此外，陈冠州还提到，联发科正积极筹备在台积电亚利桑那州晶圆厂投片。此举主要出于对美国客户需求的考量，尤其是车用芯片、国防或高安全性产品需本地化生产，同时规避潜在的贸易关税风险。随着全球半导体供应链加速区域化布局，联发科的这一战略调整，不仅体现了其全球化运营的灵活性，也彰显其深度融入美国科技生态的决心。

未来，联发科还积极参与中国台湾地区的“晶创计划”，重点布局AI、6G等前沿技术。公司预估，6G网络将于2028年启动试运行，2030年实现商业化落地。与此同时，陈冠州对全球手机市场持谨慎乐观态度，预计2025年和2026年均仅有1%至2%的温和增长，主要受全球经济疲软与前期需求透支影响。

责编：Jimmy.zhang