消息称台积电3nm N3P代工价格上涨20%

据报道，近日苹果最新iPhone 17系列正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3nm N3P制程，下一代A20进入2nm时代，而安卓阵营的联发科、高通等CPU的3nm制程也进入尾声，业界传出，末代3nm制程CPU代工价格比前代上涨约20％，明年2nm制程将再增加逾50％的价格。

供应链指出，联发科、高通将在本周先后发布最新的旗舰芯片天玑9500以及骁龙8 Elite Gen 5，目前传出2款芯片与苹果的A19芯片相同，皆采用台积电最新N3P制程，性能及功耗互有提升，不过代工价格也比前代高出不少，代工报价有16至24％间的涨幅。明年手机芯片将进入2nm时代，不过目前业内已经传出，台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略，相比3nm制程涨幅最少为50％。

此前IC设计厂商透露，为解决关税、汇率及供应链效率问题，台积已向客户表示2026年5/4、3、2nm制程晶圆代工报价涨幅约5%~10%。台积电已将涨价通知代工合作伙伴，涵盖 5nm/4nm、3nm和2nm等节点。这意味着，台积电的客户现在需要为其芯片需求支付更高的价格。（校对/李梅）