星闪技术将建立能力分级标准，半导体连接领域迎规范化发展新契机

近日，据行业消息人士及多家权威科技媒体报道，中国原生的新一代近距离无线连接技术——星闪（NearLink），将逐步建立能力分级标准，以明确区分不同等级芯片所支持的功能差异。这一举措被视为半导体连接技术领域的重要里程碑，有望推动整个行业向更加规范化、标准化的方向发展。

星闪技术背景与能力分级标准揭晓

星闪技术，作为中国自主研发的新一代短距离无线通信技术，对标蓝牙和Wi-Fi，实现了在速率、时延、传输距离、安全性及可靠性等方面的显著提升，被视为一种增强版的“Wi-Fi + 蓝牙”混合体，自2020年由工信部号召国内企业联合研发以来，便备受关注。

同年9月22日，星闪联盟正式成立，标志着该技术进入了实质性的研发与推广阶段。随后2022年11月，星闪联盟发布了星闪1.0版本；2023年4月，星闪1.1版本问世，技术不断成熟，应用场景也日益丰富。2023年8月4日，在华为HDC.Together2023开发者大会上，华为终端CEO余承东宣布将星闪纳入鸿蒙生态

据博主@Adak封狼居胥透露，星闪技术将按照【E / B / P】(X / Y)的规则进行分级。其中，【E / B / P】代表当前星闪芯片使用的主空口模式：

E模式（SLE，SparkLink Low Energy）主打低功耗，同时具备高响应率和高可靠性，抗干扰能力强，适用于对功耗敏感的物联网设备；

B模式（SLB，SparkLink Broadband）侧重于大带宽传输，支持低延迟与高并发连接，适用于高清音视频传输、XR等高吞吐场景；

P模式（SLP，SparkLink Precision）则专注于高精度定位功能，适用于需要高精度位置服务的应用场景。

而（X / Y）则代表星闪芯片的代际，用以区分相同空口模式下不同代产品的性能演进。例如，NearLink E1.0代表第一代星闪低功耗芯片，支持基础的“可发现”、“可连接”功能，确保设备间的互联互通；而NearLink E2.0则在第一代基础上，进一步拓展了对更多复杂应用场景的支持。

这种分级方式类似于蓝牙4.0/5.0和Wi-Fi 5/6/7技术的版本划分，有助于产业链各方明确技术发展方向，提升用户体验。

能力分级标准的意义与影响

近年来，星闪技术生态持续扩展。华为已推出多款搭载星闪技术的产品，包括华为Pura 80系列手机、华为WATCH 5智能手表、华为无线鼠标Slim青春版星闪款等。海思技术有限公司也计划推出支持12Mbps速率和L2HC无损编解码的星闪音频技术方案。

星闪技术能力分级标准的建立，对于半导体连接技术领域而言，具有深远的意义和广泛的影响。

推动技术规范化与标准化：通过明确不同等级芯片所支持的功能差异，能力分级标准有助于统一行业技术标准，减少市场混乱和兼容性问题。这将为半导体连接技术的发展提供更加清晰和稳定的路径。

促进产业链协同发展：能力分级标准的建立，将促使芯片制造商、设备厂商和系统集成商等产业链各方更加紧密地合作。通过明确技术发展方向和性能要求，各方可以更加高效地协同工作，共同推动星闪技术的商业化进程。

提升用户体验与市场竞争力：随着星闪技术的不断成熟和普及，其在智能家居、智能交通、工业互联网等领域的应用将越来越广泛。能力分级标准的建立，将有助于提升星闪技术在这些领域的应用效果和用户体验，从而增强其市场竞争力。

半导体行业对星闪技术的期待与布局

对于半导体行业而言，星闪技术的能力分级标准无疑带来了新的发展机遇。随着物联网、人工智能等技术的快速发展，短距离无线通信技术的需求日益增长。星闪技术以其低时延、大带宽、抗干扰、精定位等优势，正成为半导体行业关注的焦点。

多家半导体企业已经表示将积极参与星闪技术的研发与应用。通过布局星闪芯片的研发与生产，这些企业有望在未来的市场竞争中占据有利地位。同时，随着星闪技术的不断成熟和普及，半导体行业也将迎来新的增长点。

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