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北极雄芯完成新一轮融资 加码大模型应用基础设施服务

2025-09-15 来源:爱集微
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关键词: 北极雄芯 新一轮融资 端侧AI解决方案 云端推理场景 芯粒架构

近日,北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资,本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方,另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作,以及面向云端推理场景的解决方案。

北极雄芯由清华大学姚期智院士孵化,由交叉信息学院马恺声副教授创立于2021年,自成立以来致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的积累,公司已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力,目前已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案,并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。公司通过本次融资将持续加码大模型应用基础设施服务投入,提升云边端大模型应用落地的服务能力。

公司本次引入科产集团战略投资,并在无锡高新区太湖湾科创城落户智能驾驶业务总部,将有助于依托无锡成熟的先进封装能力及软件开发人才资源,提升公司车端大模型落地的核心竞争力。公司获包括云晖资本在内的多位老股东追加投资,亦充分体现了投资人对公司在大模型应用落地开发及服务能力上的认可及支持。

端推理方案

随着国内外基础大模型训练的逐步推进,各类推理场景的需求亦将迎来大爆发。公司基于多年基础研发所积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等,积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发,通过Chiplet+PIM/PNM堆叠等前沿技术,充分利用全国产化供应链资源,有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点,较目前主流部署方案进一步提升10倍以上性价比。预计将于2026年正式量产。

端侧AI应用

公司面向端侧AI应用的“启明935”家族系列芯粒已完成研发,其中启明935高性能车规级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型,智能座舱系统芯粒已经成功交付流片。公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业,基于不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求:

  • QM935-A04芯片以及基于Chiplet互联的双A04芯片模组可分别适配3B~13B多模态模型,完美覆盖AI Box等座舱AI Agent的下一代智能座舱产品;

  • 基于Chiplet互联的QM935-A08多芯模组可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存储带宽,芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理,为下一代VLA智驾提供组合解决方案;

  • QM935-C08芯片与C08-A04芯片模组,通过集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒体模块能力,可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱驾一体的解决方案,提供"One Board"的高性价比选择。

公司依托清华大学团队的大模型部署优化能力及多年来Chiplet车规级芯片的积累,向下游客户提供端侧大模型软硬一体化解决方案,支持主流端侧大模型在芯片上的适配优化,为主机厂提供差异化功能开发机用户体验提升提供核心竞争力;目前公司已与长安、吉利等主流厂商开展POC合作,稳步推动定点及量产。

QM935-A08芯片

QM935-A08芯片

双QM935–A04核心板

双QM935–A04核心板

投资人说

无锡高新区科产集团

无锡高新区科创产业发展集团有限公司是无锡高新区扶持科技创新、培育新质生产力的综合性科技金融服务平台,以打造科技金融工具为核心,覆盖先进制造、物联网、生命科技、集成电路、深海空天等支柱产业及未来产业。本次投资北极雄芯是科产集团对集成电路产业新技术路线的重要布局,是持续推动产业要素和创新要素整合、高效配置的又一举措。

无锡高新区太湖湾科创城负责人表示,无锡高新区作为全国集成电路产业重镇,2024年产值已超1700亿元,占无锡3/4、江苏1/3、全国1/9,连续三年排名中国集成电路园区综合实力第二。太湖湾科创城拥有国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地(平台)、北京大学无锡EDA研究院等高能级平台,以及江苏省战略性新兴产业集成电路专项母基金、星程天使基金、太科城基金、国联科产基金等专业基金矩阵,总规模约50亿元。北极雄芯作为国内首家基于全国产封装供应链完成Chiplet异构集成工艺验证的企业,其技术突破对高端芯片的自主化进程具有重要意义。太湖湾科创城将深度整合创新链、资金链、产业链的上下游资源要素,持续赋能企业发展,助力推进生态构建和商业化进程。

云晖资本 创始合伙人 朱锋

先进制程和芯片面积临近物理极限,北极雄芯产品面向的智能汽车、AI算力中心等场景需求明显。汽车主机厂近年来自定义芯片功能意愿明确,芯粒可提供更低成本、高灵活性的方案;同时,国产服务器芯片渗透率明显提升,厂商开始使用芯粒架构提高算力,尤其在推理场景更有优势。自云晖首次投资北极雄芯以来,我们看到全球芯粒应用因AI蓬勃发展得以加速,而北极雄芯的研发计划也如期实现。这几年在核心团队的不懈努力下,公司产品全面步入商业化阶段,我们有幸再次参与北极雄芯本次融资,期待公司为国产智驾和AI应用提供更有价值的解决方案。