华虹半导体将收购华力微97.4988%股权

8月31日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）公告，拟将收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.4988%股权。公司股票将于2025年9月1日开市起复牌。

根据公告显示，华虹半导体拟通过发行股份及支付现金方式，向华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期、上海国投先导基金等4名股东购买其持有的华力微97.4988%股权并募集配套资金。

公司计划向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金，总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过发行后总股本的30%。资金用途包括补充流动资金、偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设及交易费用等。

该交易的目的是解决华虹半导体IPO承诺的同业竞争问题。华虹半导体在科创板上市时，控股股东华虹集团承诺三年内将华力微注入上市公司。此次收购是履行承诺的关键举措，同时解决华虹半导体与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺上的同业竞争问题，实现资源集中化管理。

同时，华力微旗下华虹五厂（8英寸晶圆厂，覆盖55-28nm工艺节点）与华虹六厂（12英寸晶圆厂，覆盖28nm-14nm制程）的技术平台，可与华虹半导体现有工艺形成深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景的技术服务体系。

此外，通过整合华力微的12英寸晶圆代工产能，华虹半导体将显著提升产能规模，满足市场对先进制程的需求。而且，双方在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面的协同效应，将加速技术创新迭代，巩固在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒。

经初步审计，华力微2025年6月底资产总额达75.80亿元。交易完成后，华虹公司合并范围内的总资产、净资产、收入及净利润等主要财务指标预计将显著增长，增强持续经营能力。

华虹半导体作为全球第五大纯晶圆代工企业，此次收购将进一步强化其在半导体行业的领先地位。

本次交易事项尚需公司股东大会审议，并经有权监管机构批准、审核和注册后方可正式实施，尚存在较大不确定性。