博通发布新一代网络芯片Jericho4，采用台积电3nm工艺制造

博通周一（8月4日）推出了下一代Jericho网络芯片，该芯片旨在连接相距超过60英里（96.5公里）的数据中心并加快人工智能计算速度。

博通的Jericho4芯片引入并改进了多项功能，这些功能可增加在数据中心内部和数据中心之间运行的大型网络的网络流量速度。

构建和部署人工智能的计算量越来越大，需要将数千个图形处理器（GPU）串在一起。Microsoft和亚马逊等云计算公司需要更快、更复杂的网络芯片来确保数据高效传输。

对于云公司而言，数据在跨越数据中心物理边界传输时的安全性至关重要，因为在此过程中可能会遭遇拦截攻击。博通工程师设计的Jericho芯片能够大规模部署，据博通核心交换组高级副总裁兼总经理Ram Velaga介绍，单个系统可包含约4500颗芯片。

为了缓解网络拥堵问题，Jericho4芯片采用了与英伟达和AMD等公司AI处理器相同的高带宽内存（HBM）。除了性能提升外，Jericho4还通过数据加密增强了安全性。

博通使用了台积电的3nm工艺来制造Jericho4芯片。