台积电美国首座先进封装厂2026年下半年动工

据报道，台积电（TSMC）计划在美国亚利桑那州建设的首座先进封装厂（AP1）已明确推进时间表：该工厂有望于 2026 年下半年动工，2029 年前完工，其投产节奏将与该州正在建设的 2nm 级晶圆厂（P3）同步。

项目规划：锚定 2nm 晶圆厂

据外媒wccftech报道，自特朗普担任美国总统以来，台积电大力扩大其在美国的生产布局，这主要得益于该公司在美国的1000 亿美元投资，其中包括建设芯片制造设施、研发中心和先进封装厂。除芯片生产外，像 CoWoS 这样的先进封装技术是供应链中最重要的环节之一，而这似乎将是台积电接下来的重点。据《工商时报》报道，该公司计划于明年启动一座封装厂的建设，预计在2029年完工。

据称，这座工厂位于亚利桑那州，台积电已开始招募 CoWoS 设备服务工程师。该封装厂将负责生产 CoWoS 及其衍生产品，以及 SoIC 和 CoW 技术，这些都是针对英伟达 Rubin 或 AMD Instinct MI400 等产品线的下一代解决方案。根据初步计划，亚利桑那州的这座封装厂将与芯片制造厂相连，因为像 SoIC 这类产品需要使用带有中介层的芯片。

此前有报告显示，美国客户在封装服务方面仍依赖中国台湾地区。台积电在美国生产的芯片要空运到中国台湾进行封装，这增加了整体成本。

台积电美国先进封装厂（AP1）的选址与布局颇具战略考量。《工商时报》报道，AP1 将落户亚利桑那州，与正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3 直接连接，形成 “晶圆制造 - 先进封装” 一体化生产集群。这种地理上的紧密衔接，可大幅缩短芯片从晶圆生产到封装测试的流转时间，降低物流成本，提升整体生产效率。

鉴于 CoWoS 等产品需求巨大，台积电在美国扩大封装产能，为其合作伙伴实现芯片供应链多元化。更重要的是，台积电头似乎决心将业务重心转向美国，而开设先进封装厂显然是其下一步的重要举措。

从时间线看，AP1 的动工时间锁定 2026 年下半年，计划与 P3 晶圆厂的投产进度保持同步。台积电此前已宣布在美 1000 亿美元投资计划，涵盖三座尖端制程晶圆厂、两座先进封装厂及一座研发中心。目前，亚利桑那州首座 4nm 制程晶圆厂已于 2023 年底量产，但因缺乏配套封装设施，其生产的芯片需运回中国台湾完成先进封装环节。AP1 的建设正是为填补这一空白，实现美国本土 “芯片制造 - 封装” 的闭环。

供应链分工

在 AP1 的产能构建中，台积电与 Amkor 的分工模式成为行业关注的焦点。这种合作既延续了台积电的传统策略，又体现了其适应美国本土供应链的灵活调整。

传统上，台积电仅将 CoWoS 后段的 WoS 工序外包给 Amkor 等 OSAT（外包半导体封装测试）厂商，核心的 CoW 工序始终由自身掌控。在亚利桑那州的布局中，这一模式得到延续：AP1 将专注于 CoW 环节，而 WoS 及后续的 oS（on Substrate）环节则委托给 Amkor 位于皮奥里亚的工厂。

这一安排背后有现实考量。此前，Amkor 已在亚利桑那州建设配套先进封装厂，但受限于产能爬坡周期，其现有规划难以满足台积电美国晶圆厂的需求。台积电自建 AP1，正是为了弥补核心封装产能的缺口，避免重蹈 “芯片需运回台湾封装” 的覆辙。

成本与韧性的平衡

台积电美国工厂的成本问题始终是行业讨论的焦点。AMD CEO 苏姿丰近期在接受采访时直言，从台积电亚利桑那厂获取的芯片，成本比台湾生产高出 5% 至 20%。但她强调，这笔额外支出 “值得投入”。

“疫情让我们深刻认识到供应链韧性的重要性。” 苏姿丰的观点代表了多数大客户的立场 —— 在全球供应链频繁受地缘政治、自然灾害等因素冲击的背景下，分散供应来源比短期成本控制更关键。对于 AMD 而言，其下一代霄龙处理器 “Venice” 将依赖台积电美国晶圆厂的 2nm 工艺及 AP1 的 SoIC 封装。

这种 “成本换安全” 的逻辑，正在重塑全球半导体产业的投资决策。尽管短期成本上升，但长期来看，其为客户提供的供应链多元化选项。