华为910芯片矩阵破壁算力桎梏比肩英伟达！

先导芯光通线，已承接海外400G光互连预研订单

三星电子：明年HBM将占行业DRAM总产能近30%，标准DRAM受挤压

维信诺推30亿定增方案，昆山国资拟成实际控制人

3.0mm间距承载8A大电流——星坤X3025连接器为国产替代提供新选择

台积电2027年1月起晶圆代工涨价3%~6%：先进制程领涨、订单能见度直达2030年

OpenAI与Anthropic CEO联合国安理会演讲，AI安全问题进入外交场合