近日，国家知识产权局商标系统显示，小米科技有限责任公司于近日申请注册 “XRING O2”、“XRING T1”、“XRING O”、“XRING T” 商标，国际分类均为第9类“科学仪器”，当前商标状态均为等待实质审查。
“XRING” 即小米自研玄戒芯片系列品牌，此次申请的商标中，“XRING T” 与 “XRING O” 对应目前玄戒针对智能穿戴的 “T” 系列与针对智能手机的 “O” 系列。而 “XRING T1” 则是小米已经发布的，适用于智能手表等穿戴设备的处理器芯片。
可以看出，此次四枚商标中唯一的 “新面孔” 就是 “XRING O2”，其大概率对应着小米下一代手机旗舰芯片。
传玄戒 O2已经流片？
当前智能手机芯片市场呈现“三足鼎立”格局，根据Counterpoint Research公布2025年一季度全球智能手机AP-SoC市场份额排名，高通、联发科、苹果合计占据超八成市场份额。剩下的部分，紫光展锐（UNISOC）占10%，三星占5%，华为海思占4%，其他品牌占比1%。
今年 5 月，小米正式发布了玄戒 O1 和玄戒 T1 两款芯片，其中玄戒 O1 作为旗舰型号引发行业广泛关注。而此次 “XRING O2” 商标的申请，进一步表明小米在自研芯片战略上的决心和持续投入。
据此前爆料，玄戒 O2 在今年 3 月份就已经流片成功，不过这颗芯片仍未解决外挂基带芯片的问题，预计将继续搭载来自联发科的基带芯片，从 T800 升级至 T900。
当然，小米也在推进自研基带芯片，不过这项工作涉及大量专利问题，短时间内难以看到小米在系统级芯片中集成自研基带芯片。
小米的决心
小米的玄戒芯片研发之路并非一帆风顺。在玄戒 O1 发布后，小米遭受了不少质疑，部分网友甚至希望美国制裁小米，让小米芯片无法生产制造。然而，小米依然坚持推进自研芯片计划。
今年 5 月，小米创始人雷军表示，四年前小米定下的目标是打造高端旗舰处理器，采用最先进的工艺制程，达到第一梯队的性能表现。按照雷军的说法，小米的芯片对标苹果，未来五年（2026-2030 年），小米研发投入预计 2000 亿元。
小米总裁卢伟冰也曾表示，做旗舰芯片非常难、周期也非常长，未来小米仅规划将芯片用在旗舰手机或旗舰产品中。他认为，任何消费电子巨头最终都是芯片巨头，像苹果、三星和特斯拉，只有掌握底层芯片的能力，才能做到长期差异化的产品体验，才能真正形成护城河。
一些挑战
不过，目前小米在芯片研发和应用过程中仍面临一些挑战。
一方面，玄戒 O1 采用外挂基带芯片的方案，在日常进行网络数据传输时功耗会稍高一些。另一方面，搭载玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro 等产品在市场上货量较少，市场反应仍有待进一步观察。
此外，今年 5 月 29 日，美国商务部工业和安全局向包括 Synopsys、Cadence、西门子 EDA 在内的 EDA 大厂发出新的对中国出口管制通知函，广泛禁止这些厂商在中国销售产品和服务。这可能对小米等国内芯片设计厂商的 EDA/IP 更新支持产生一定影响。
