欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
光模块
|
半导体
|
存储
|
PCB
|
商务考察
|
资源对接
|
英伟达
|
首页
政府政策
申报指南
通知公告
最新政策
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
产品中心
商务考察
国内考察
国外考察
品牌企业
双碳服务
产业空间
电子市场
产业园区
投资指引
供需发布
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
专业委员会
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
搜索
IFA 2026中国企业占比近五成,各厂商携自研芯片参展
Arm成立36年来首颗自研芯片:台积电3nm工艺,1000亿个晶体管
理想汽车成立芯片公司芯创智核:马赫M100已量产装车,自研芯片或将对外供应
三星抢进AI PC市场 自研芯片Gaia传已送样惠普、联想
中兴微电子1亿元成立南京半导体子公司,加码自研芯片布局5G-A/6G与车规赛道
特斯拉将采用英特尔14A自研芯片工艺
苹果晋升首席硬件官,加速自研芯片布局
macOS 27彻底抛弃英特尔,仅支持苹果自研芯片
阿里电信联手建设10万卡智算集群,配备1万颗自研芯片
告别“幕后”时代:Arm首款自研芯片问世,直击x86核心领地
<
1
2
3
4
5
6
7
8
>
共11页 到第
页
确定