6月4日，美国半导体晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布，计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。这一投资旨在应对当前人工智能领域的爆炸式发展，推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。
根据格芯最新声明，新一轮投资分为两部分，其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外30亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。
格芯的这一计划是美国半导体产业整体战略的一部分。目前美国政府通过《芯片与科学法案》提供了大量资金支持，包括390亿美元用于建设、扩大或推动国内半导体制造、组装、测试、先进封装或研发设施和设备现代化。格芯在美国本土的扩张将满足美国本土客户对供应链安全和可控性的需求。
格芯CEO Tim Breen表示，此次计划没有公布详细的支出时程，将视市场供需弹性调整，以配合客户需求。他指出，客户正在寻求更多在地生产，以降低对特定地区供货商的依赖，“供应安全很重要”，尤其过去六个月，美国客户对本土生产的需求明显增加。
