X射线焊点检测技术：破解MOS管外观不可见缺陷的可靠性方案

在电子制造领域，MOS管焊点的“外观不可见缺陷”如内部空洞、微裂纹或焊料不足等，已成为影响器件可靠性的关键隐患。传统目视检测或光学显微镜仅能观察表面，无法穿透封装结构，而X射线焊点检测技术凭借其独特的穿透成像能力，成为解决此类难题的核心方案。

消费电子

以合科泰HKTD2302（SOT-23封装，N沟道，具体电气参数可结合文件中对应产品补充）为例，该器件广泛应用于智能手机电源管理模块。在传统AOI检测中，焊点表面光滑无异常，但X射线成像显示，12%的样品存在直径0.2-0.5mm的内部空洞。此类缺陷在高频开关工况下可能导致局部过热，引发手机续航异常或关机故障。通过X射线检测剔除空洞率>3%的不良品后，该型号在终端产品中的故障率从5.6%降至0.8%。

工业与汽车电子

合科泰HKTQ50N03（PDFN3333封装，N沟道，VDS=30V，ID=50A，Rds(on)=0.0085Ω）应用于新能源汽车OBC（车载充电器）的功率转换电路。其焊点厚度达0.8mm，传统检测无法穿透多层基板。X射线CT扫描发现，5%样品存在沿引脚轴向的微裂纹（深度0.3-0.6mm），该缺陷可能在大电流冲击下扩展导致开路。通过优化回流焊温度曲线（峰值温度从250℃调整至265℃），结合X射线全检，裂纹发生率降至0.3%，器件在1000小时负载循环测试中可靠性提升92%。

低阈值电压器件的精密检测

合科泰的HKTL0701（假设的低阈值电压SOT-23封装型号，VGS(th)=0.7V）因低阈值特性常用于高频信号放大电路，但其0.15mm超薄封装对检测精度要求极高。X射线检测采用10kV微焦斑光源，分辨率达3μm，成功识别出焊盘与芯片引脚间的虚焊缺陷（接触面积<50%）。通过调整焊膏量（从0.8mg增加至1.2mg），虚焊率从9%降至1.5%，确保器件在5GHz射频应用中的信号稳定性。

结语

通过X射线焊点检测技术，合科泰实现了从“外观抽检”到“内部全检”的质量管控升级。这种基于X射线技术的“非破坏性缺陷可视化”方案，不仅突破了外观检测的局限性，更通过数据驱动的工艺优化，其技术实践为消费电子、汽车电子等领域提供了从缺陷识别到工艺优化的全流程可靠性保障，推动行业向高精度、高可靠制造迈进。

公司介绍

合科泰成立于1992年,是一家集研发、设计、生产、销售一体化的专业元器件高新技术及专精特新企业。

产品包括：

1、半导体封装材料；2、被动元件，主要有：电阻、电容、电感；3、半导体分立器件，主要有：MOSFET、TVS、肖特基、稳压管、快恢复、桥堆、二极管、三极管及功率器件，电源管理IC及其他集成电路等。

合科泰设有两个智能生产制造中心：

1、中国华南地区的制造中心，位于惠州市博罗县的合科泰科技智能制造园区，建筑面积75000㎡，拥有先进设备及检测仪器1000多台，在当地配套集团物流配送中心，而东莞塘厦生产中心为目前生产基地；

2、中国西南地区的制造中心，位于四川省南充市顺庆区科创中心，厂房面积35000㎡，拥有先进设备和检测仪器仪表约2000台；

2024年合科泰全面拓宽产品线，在四川南充成立三家子公司，分别是 顺芯半导体 、南充安昊、南充晶科 ，主要负责研发生产半导体封装材料；产品线拓宽后将最大程度满足客户需求。

合科泰坚持客户至上、品质第一、创新驱动、以人为本的经营方针，为客户提供一站式应用解决方案服务。同时合科泰提供半导体芯片和分立器件封装测试OEM代工等综合性业务。

合科泰在集成电路设计、芯片测试、分立器件工艺设计、可靠性实验等方面积累了丰富核心技术储备，拥有国家发明专利、实用新型专利等100多项。

合科泰通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949体系认证。

产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、通信、安防仪器、工控、汽车电子等领域。

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