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性能杀手锏!台积电3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战
2024-07-09 来源:
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 近日消息联发科高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片阶段。
      在台积电3nm制程加持之下,天玑9400的各面向性
能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为,该款芯片也是以台积电3nm制程生产,并于第四季推出。

由于3nm制程技术的先进性,市场需求极为旺盛。多家科技巨头如苹果、高通、联发科、英伟达等已向台积电下单订购3nm制程的芯片,用于智能手机、数据中心AI加速器等高端应用。为了满足市场需求,台积电不断扩增其3nm制程的产能。据报道,台积电的3nm制程产能今年将扩增三倍,但仍供不应求。
      台积电的3nm制程技术是当前半导体行业中最具竞争力的工艺之一,它不仅提升了芯片的性能和功耗表现,还为多样化的市场需求提供了丰富的选择。在台积电3nm制程技术的加持下,苹果、高通、联发科、英伟达等芯片的性能也实现较大飞跃。未来,随着技术的持续升级和产能的不断扩增,台积电有望在3nm制程领域取得更大的成功。

 

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