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日本半导体材料、设备,有多厉害?对比中国,差距有多大?
2024-05-29 来源:科技专家
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关键词: 半导体设备 芯片 晶体管

一直以来,大家都认为,在芯片领域,EDA/IP、半导体材料、半导体设备,是三座大山,而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。


其中日本最厉害的是材料、设备,美国最厉害的是EDA/IP、设备,而荷兰则主要是光刻机。


今天我们谈谈日本,它在半导体材料、设备方面,到底有多厉害,我们和日本相比,差距有多大。


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先看设备方面,下面中的Fab tools、ATP tools,指的是晶圆设备,封测设备等,可以看到日本占到的比例分别是29%、44%。而中国大陆则为1%、9%,很明显可以看到,我们确实差的太远了,完全不是一个量级的。


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再看看具体的是在哪里设备方面,日本很厉害,下面是半导体前道工序设备的占比情况,前道工序,也就是上图中的Fab tools指的是在硅晶圆上形成晶体管、电容、排线等的3D 结构,也就是制造。


能看到日本在涂布显影设备(92%)、热处理设备(93%)、单片式清洗设备(63%)和批量式清洗设备(86%)、测长SEM(80%)超过60%的比例。


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而在后道工序,也就是ATP tools中,处于优势地位的就更多了,如下图所示,可以看到日本在大多数领域,都处于领先地位,占比超过50%。


很明显,在半导体设备领域,我们要想追上日本,还有很远的距离要走,仅在前道工序份额29:1%,后道工序44%:9%就能够看出来。


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再看看材料方面,上面只列了wafers,也就是硅片,日本是56%,中国大陆是4%,相差又是10多倍。


但其实除了硅片之外,日本在绝大多数材料方面,都是冠绝全球的,同样分前端和后端来看,前端就是硅晶圆制造过程中的这些材料,日本在7项中占比超过50%。


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而在后道工序,也就是封装、测试这些环节中所需要的材料中,日本同样在绝大多数领域,占比超过50%,处于真正的垄断地位。


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日本为何在设备、材料方面这么厉害呢?主要其实是在80年代,美国对日本半导体进行打压,日本的这些厂商没办法,不敢再涉足芯片设计、制造这些关键领域。


于是大家利用自己在半导体方面的积累和经验、技术,慢慢的向上游发展,去发展半导体设备、材料这些了,因为这些美国并没有限制日本。


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而半导体设备、材料市场规模其实没有想象中的大,特别是材料方面,市场规模不大,日本又有先发优势,且利润也不高,其它厂商就懒的和日本厂商抢市场了,因为研发投入高,利润又低,划不来,买日本的更合算,于是日本也就份额越来越高。


但是,如果日本真的要卡脖子,说不给谁供应了,那这些设备、材料也并不是不可攻克的,就看有没有这个研发的需要和意愿了。