消息，联发科有望于2024年下半年推出全新旗舰移动SoC芯片天玑9400，近日不断有这款旗舰芯片的消息被曝光。据微博数码博主4月28日透露，天玑9400将依旧采用“全大核”CPU设计，其中超大核将采用Arm最新代号为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构，IPC测试超越苹果A17 Pro，同频下性能更强。

早在2023年发布的联发科天玑9300芯片，就已凭借出色的能效、4颗Cortex-X4超大核的实力，成功问鼎移动SoC中CPU多核性能榜首，超越竞争对手实现大跨越。根据新浪微博爆料信息称，采用“BlackHawk黑鹰”架构的X5超大核，IPC底层性能再次给人惊喜，内部验证表明，IPC性能方面，X5>A17 Pro>高通Nuvia。

该爆料者此前还透露，天玑9400有望采用台积电3nm制程工艺，三级缓存、小缓存提升，能效进一步优化。如果天玑9400顺利搭载X5超大核，凭借这一出色的架构设计，结合制程升级、优化，有望再次问鼎移动SoC榜首，预计搭载这款芯片的旗舰手机将于2024年年末发售。