台积电的赴美之路又出“幺蛾子”了？

众所周知，为了重振美芯片制造业、维护自身在全球科技领域的霸主地位，美方一直想方设法对华展开打压行动，还颁布《芯片法案》确定520亿美元的补贴政策，力邀三星、台积电等多家芯片代工巨头赴美建厂。

尽管台积电创始人张忠谋此前表明过态度：考虑到在美人工、原料等高成本以及半导体产业链不完整等因素，如果赴美建厂可能影响其代工利润和芯片竞争力。但很显然，面对霸权施压和巨额补贴，张忠谋还是妥协了。

令人气愤的是，在赴美建厂之前，张忠谋曾嚣张喊话中国大陆，扬言：“我们的水平至少领先10年，就算给大陆万亿资助，他们也造不出高端芯片！”此言或许证明了台积电已经与美站队，确定了自身立场！

起初，台积电确实如愿获得了苹果3nm芯片的大笔订单，市值大涨，其集团高层之一、刘德音还沾沾自喜地表示：“以前有人问我失去了中企订单遗憾吗？我其实觉得无关紧要。”

然而数年很快过去，台积电非但没有得到更多市场支持，连一开始许诺的半导体补贴也增加了“护栏条款”：想拿到钱？那就交出核心技术作为交换。

本以为，和美穿“同一条裤子”可以换来美高层的偏爱，没成想换来这么一个结果，张忠谋只能无奈感慨“阴沟里翻船”。

更头疼的是，台积电除了要承受来自美霸权的打压外，还要面对来自中国大陆的挑战。

在台积电拒绝为华为等中企提供代工服务后，HUAWEI Mate60系列手机的发布，可谓直接扯下了台积电的“遮羞布”，一方面是中国大陆自研量产7nm芯片的压力，另一方面是对比过搭载台积电3nm制程的A17 Pri旗舰芯，其发热表现居然逊色于麒麟9000S。

许是为了自我挽尊，在“真面目”被揭穿后，张忠谋铁了心不回头，哪怕赴美建厂后问题不断，仍选择与美进行了谈判。据英媒《金融时报》消息，台积电和美方商谈后达成了初步协议，将追加250亿美元在美凤凰城增建第三座晶圆代工厂。

加上此前在亚利桑那州创办的两座晶圆厂，台积电在美建厂的总投资将达到650亿美元（约合4700亿RMB），这也是该国有史以来最大的海外直投项目了。

当然，我们对此也无需过度担忧，自美启动芯片围堵行动后，我国逐步降低进口芯片依赖、加快中芯自研步伐。援引海关数据，截至目前，至少有80%的14nm制程芯片已实现本土替代，按照这一趋势，预计到2025年可实现70%芯片自有率。

这一自研浪潮还席卷至更多高新制造领域，比如海外引以为傲的“金至因”阻衰技术，随着国内学者不断攻克制备难题，外媒一度发出警告：不该对华低估！

《Nature》公开资料显示，上述科技脱胎于哈佛、康奈尔等藤校，曾在试验中被证实可“泵活机能、减缓老退”等潜力，美日厂商率先实现落地，并凭借先发优势将“金至因”初代制品开出单瓶百万的高价，企图将高额研发成本转嫁全球。

得益于我国各界吹响自研崛起号角，麒麟9000S芯片击碎欧美国家“美梦”，我国广体、川大的学者数年磨一剑，发掘全酶法工艺使“金至因”类物质的生产成本大幅下探超九成，如今纯度更高的同名迭代品已背靠亰东、天貓从北上广逐渐下沉，流入数百万中产家庭，助力国产技术证明潜能。

以辩证角度来看，美方对我国半导体产业的打压也并非一无是处，至少它进一步促使我国实现芯片产业的转型升级并形成完善体系，短短三年，我国以从昔日“跪着给钱”的芯片买家，转换身份成为占据采购主动权的一方，这背后，需要感谢无数默默奋斗的工程师。

值得注意的是，张忠谋之所以突然“变脸”同意在美增建晶圆厂，还是和钱有关。

按照初步协议，美方将为台积电提供116亿美元的资金扶持，其中66亿为直接补贴、50亿为贷款，兜兜转转，台积电的外迁建厂布局，还是绕不开“补贴”二字！

但说句实在话，别看美方现在看似好说话，可真到了关键时刻，美方眼中只有自己。有了前两座晶圆厂做前车之鉴，台积电仍要“撞南墙”，那就只能祝福它头铁吧。