汽车算力芯片企业芯擎科技，已于近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投。

融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

在此之前，芯擎科技获得的融资资金来源于多元化投资方，覆盖汽车OEM、产业链上下游合作伙伴，以及重要的国家级基金和政府投资方等。密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到客户充分肯定和市场检验，从而获得产业界以及资本界的广泛认可。

“龍鹰一号”量产定点不断，赋能更多旗舰车型，2024年预计出货量可达百万片。


底子基础薄弱，国产芯片上车一直是短板

不同的时期，市场对于产品的定义和需求都不尽相同。从燃油车到新能源汽车时代，对智能化的更高需求，使得车规级芯片市场也发生了变化，从而导致整个市场的理念以及战略也要随之变化。

作为行业的参与者，芯擎科技创始人、CEO汪凯博士认为，从芯片的角度来讲，之前车规都是比较简单的。但是随着车子不断的智能化以及电气化之后，非常需要能够有一个很好的高算力的芯片取代目前的小芯片。

对于国产车规级芯片来说，以前更多的是简单替代、打补丁的做法，没有深入的研发与具体的战略规划，导致现在在面对巨大的需求面前，显得有些被动。与此同时，这两年国内外环境的变化，也让更多的终端用户、车企等认识到自主产品的重要性，因此会更多的与成熟的国产企业尝试着去合作，来进一步提升供应链的自主性以及安全性。

“未来电动化、智能化新场景下面，中国车企不是跟随战略，是并跑甚至领跑，新场景下我们要定义自己的应用和产品”，在原诚寅看来，国产汽车芯片厂商不仅要服务国内的车企，更要服务国际车企，提升自身的影响力，这样才意味着我们产业链水平达到世界领先。

不过，话虽如此，成长突围谈何容易。近几年，国产汽车芯片发展是很快，但是国产芯片上车，依旧是短板和痛点。一方面，是自身的底子基础相对薄弱，要解决的问题不单是研发，还要考虑到IP设计能力。投资环境的变差，也影响了企业的融资。另一面，芯片量产后，如何说服整车厂愿意去使用，则是更难的问题。

补足短板，标准体系建立还在路上

“以前做芯片产品更多的是简单替代，打补丁，买不到国外的产品就希望国内开发类似的产品替代。但新能源汽车发展到现阶段，在电动化、智能化新场景中，中国芯片企业不能再简单地跟随，而是要在新场景下定义自己的应用和产品。”原诚寅告诉智库君，“车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向。在新的产业发展背景下，打造稳健多元的汽车芯片产业链是国内企业的必然选择。”

而建立标准体系，是推动国产芯片上车和自主车规芯片产业发展的重要一环。

“现在很多车的标准都不一样，尤其是芯片检测，目前基本上以国外标准为主，但国内一定要有自己的标准。”汪凯告诉智库君，“尤其是随着中国汽车出海，芯片测试标准不仅要满足国内的要求，同时还要满足国际的要求，这样通过一次测试就能够完成国内和国外的对标，意义非常大。”

众所周知，与手机等消费级电子芯片不同，车规级芯片有着更为严苛的测试环境以及标准，在设计、生产、可靠性认证等阶段都有各自对应的检测标准，比如ISO26262、AEC-Q001等。

当前，这些基本都是以国外标准为主，中国也应该有符合自身国情的标准。

“车规芯片标准体系在中国目前还没有完全推出来，目前只有征求意见稿。”国创中心首席专家雷黎丽透露，但目前行业对这个标准体系的需求非常迫切。

“目前车规芯片分为十大类，包括控制的、通讯的，计算的，模拟的，感知的，电源的以及其他类的，形成了一个矩阵式的标准体系架构，这个架构覆盖了芯片端、器件端和应用端，一定要有芯片设计方、产业链上下游、整车厂、甚至消费者、测评机构、研究机构共同参与制订。”黎丽表示。

此前，原诚寅在接受智库君独家采访时曾表示，国内车芯片在2020年之前是没有标准体系的，但随着汽车芯片特别是自主芯片在车厂规模化应用，国创中心联合60多家上下游企业以及150多名专家用一年半的时间讨论标准的建设，分为10大类60个小类，覆盖了不同的芯片产品。

应用标准除了质量体系以外，还涵盖了可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全甚至环境要求，整个体系包括70多项国标和行标以及将近80项团标。

“智能座舱赛道对于产业有很大的影响力，所有主机厂都把智能座舱作为一个核心产品，当前做好影响下一代国内产业和国际产业的智能座舱体系，是有价值的。”原诚寅表示，“市场决定场景，场景决定产品，产品决定最后方案。中国标准要引领中国场景，并实现在国际上的引领。”

而为了推进需求对接、应用落地、产业推广、标准研究和生态建设，将国产高端车规级芯片推向更广阔的空间，芯擎科技与国创中心联合筹建了“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”，依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力，以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术，双方将在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展合作，加快对标国际一流水平的车规级芯片在整车厂和一级零部件商的应用落地，以及高端车规级芯片国产化进程。


汽车芯片市场广阔重塑新格局

受汽车智能化和电动化趋势的影响，汽车电子芯片的比重不断提升。据统计，汽车电子部件占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟也曾表示，到智能电动汽车时代，每辆汽车需要的芯片将会超过1000个，到高等级自动驾驶阶段将会超过3000个，预计2030年，国内汽车芯片市场的规模将会达到300亿美元（约合人民币2186亿元），数量将会是1000～1200亿/颗一年。

目前，国内已经形成了四大阵营，包括消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商以及主机厂自研和合资芯片厂商。虽然现在国内汽车芯片的占比仍然较低，在汽车芯片领域中国厂商占比不足5%。但是随着这些阵营在市场竞争中正积极探索新的商机，国内汽车芯片产业将有可能重新塑造汽车芯片产业供应链格局。我国现有超过100家企业从事汽车芯片的开发和生产，50多家芯片上市公司声称拥有车规级产品或者已经实现量产应用。

在这样的环境下，国内芯片厂商正在加速和海外厂商过招，并且在这一竞争过程中，国内芯片产业的优势开始不断显现。

比如成本方面，国产芯片由于生产规模较大和本地化供应链的优势，国产芯片的成本通常较低，这使得国产新能源汽车的售价更为亲民。而国外芯片成本相对较高，价格也相应提高。对于高端汽车品牌，这种成本可以被接受，但对于中低端市场，国外的成本可能成为一个负担。还有供应链稳定，国产芯片的本地化供应链可以确保供应的稳定性，避免因外部因素导致的供应中断。而国外芯片由于全球贸易摩擦和其他不确定因素有可能面临中断的风险。当然还有其他很多优势，这里就不一一列举了。随着我国在芯片技术上的投入和研发力度的增强，国产芯片的竞争力会进一步提升。国内汽车芯片产业的未来非常光明。随着更多玩家和更多产品的导入，汽车零部件领域的国产玩家有望和海外大厂平分秋色。