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苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年
2024-02-02 来源:国际电子商情
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关键词: 苹果 高通 芯片

据科技媒体MacRumors的报道,高通在2024财年第一财季的财报电话会议上表示,苹果已同意将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年,预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。


报道猜测,苹果同意延长与高通之间的供货协议和专利授权协议,预计与其自研5G调制解调器进展不顺有关。


众所周知,苹果这几年一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片。苹果最初的目标是在2024年拥有自研的5G调制解调器,以避免在这一关键部件上对高通的依赖,但他们的这一目标已难以在2024年实现。随后也有消息称苹果希望2025年春季推出的iPhone SE,能搭载他们自研的5G调制解调器,但这一目标也无法实现。


据了解,苹果一直没有放弃自研计划,其中一方面的考虑是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面则是可以解决信号问题并增加利润率。


彭博社曾在2023年11月的报道指出,苹果在调制解调器芯片方面的工作已推迟到2025年末或2026年,而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片,之后又希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入该调制解调器芯片,目前来看该公司都未能实现上述目标。


高通首席执行官Cristiano Amon在高通2024年第一财季报告中证实延长协议的消息。Cristiano Amon表示,高通将继续向苹果授权其5G调制解调器,直至2027年3月。他还表示“对与苹果的关系感到满意”。


高通也对此表示出危机感,在2023年2月的世界移动通信大会上,Cristiano Amon曾表示,苹果可能很快就放弃高通Modem芯片。他说:“我们预计,苹果将在2024年生产自己的Modem芯片。”


在2023年9月,高通与苹果就5G基带芯片的供应协议时间是从2024年至2026年,在这三年高通为苹果推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器及射频系统。


事实上,在2017年因专利授权费上发分歧不惜对簿公堂前,苹果与高通两家公司一直保持着长期合作关系。


2017年,苹果起诉高通收取不公平的专利费用后,两家公司开始在法庭上长达两年的拉扯。2019年,两家公司宣布和解,签署了一份为期六年的调制解调器供应协议和6年的专利授权协议,其中后者从2019年的4月1日开始,包括两年的延长选项。在6年的协议到期之后再延长两年,正好就是到2027年的3月底。