热搜:
关键词: 软银 IPO 估值
路透社3月24日消息,三名知情人士称,软银集团正计划选择高盛作为Arm首次公开募股(IPO)的主承销商,软银对这家英国芯片制造商的估值可能高达600亿美元。
由于美国和欧洲反垄断监管机构反对,软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易于上个月失败,IPO准备工作随之展开。软银表示,可能会在2023年3月之前将Arm在纳斯达克上市。
消息人士称,软银在过去几周为Arm的IPO面试了多家投资银行,并要求他们承诺提供信贷额度。消息人士提醒说,软银的计划取决于市场条件,也可能选择不进行交易。
又涨了!MLCC全线告急,被动元件第三波涨价潮来了?
SEMI:2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
脑机接口芯片企业神芯科技完成数千万元天使+轮融资
苗圩出席统筹推进疫情防控和产业转型升级促进制造业通信业稳定发展发布会
一图读懂2020年《政府工作报告》
工业富联:拟7763万美元收购鸿海精密美国子公司相关资产