热搜:
关键词: Arm 软银 IPO
2月17日讯,英伟达以660亿美元收购Arm的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后,软银集团又重新推动了Arm的IPO,宣布在与Arm的协调下,将在截至2023年3月31日的财政年度内开始筹备Arm的IPO。
消息称,软银将Arm IPO估值提高至500亿美元以上,并要求竞争参与Arm上市计划的银行承销约80亿美元的保证金贷款。软银正在挑选承销商名单,与Arm的IPO相关的保证金贷款融资,是其考虑的选项之一。
“数字中国”10周年!中国数字经济加速跑
“万千气象看四川”记者团走进长虹爱创 探寻工业经济发展澎湃动能
是德科技发布KAI系列解决方案,增强AI数据中心的可扩展性
苗圩出席统筹推进疫情防控和产业转型升级促进制造业通信业稳定发展发布会
一图读懂2020年《政府工作报告》
工业富联:拟7763万美元收购鸿海精密美国子公司相关资产