近年来，越南在半导体生态方面吸引了大量的外国直接投资。早在2022年9月，《电子工程专辑》就曾报道该国第一批自研芯片已经下线，这些芯片由FPT半导体(FPT Semiconductor)在越南国内设计，并在韩国制造。
随着2023年9月宣布的越美全面战略伙伴关系，越南发展半导体行业的势头进一步加快，促使全球半导体巨头在越南扩大业务。英特尔在胡志明市的封装测试工厂是其全球最大的工厂之一，而安靠技术（Amkor Technology）在北宁投资超过10.7亿美元建设半导体封装厂。此外，富士康精密电子正在开发一个造价3.8333亿美元的工厂，荷兰半导体公司 BE Semiconductor Industries（BESI）计划在2025年初在西贡高科技园区启动一个490万美元的新项目。
6个月研发12位高精度ADC芯片
6月29日，越南科技企业CT集团在胡志明市正式发布首款由越南工程师自主设计的物联网（IoT）芯片原型“CTDA200M”，标志着越南在半导体领域实现关键技术突破。
此前，越南半导体产业以封装测试（OSAT）和消费电子组装为主，设计与制造环节长期依赖进口。这一成果被视为落实越南中央第57号决议、推动科技创新自主化的重要里程碑，引发国内外广泛关注。
CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Committee 主席 Nguyen Van Duoc 先生（右）与 CT Group 董事长 Tran Kim Chung 先生出席越南设计 IoT 芯片发布仪式
CTDA200M是一款12位分辨率、采样速率达20MSPS的模数转换器（ADC），采用CMOS与III/V族半导体工艺技术，能够将传感器模拟信号高效转换为数字数据，适用于医疗设备、图像处理、物联网、无人机及无线通信等多元场景。
据CT集团董事长陈金钟介绍，传统ADC芯片设计周期通常需2年，而此次越南工程师团队仅用6个月即完成原型开发，显著缩短研发周期。CT集团技术团队透露，芯片设计过程中攻克了低功耗架构与高精度信号转换的技术难点，性能指标已通过初步测试验证。
胡志明市人民委员会主席阮文得在发布仪式上强调，该芯片是越南本土工程师掌握核心技术、实现从0到1突破的标志性成果，体现了越南在数字时代“奋发图强”的精神。
从设计到制造的垂直整合
作为越南半导体产业龙头，CT集团正加速构建自主可控的半导体生态体系。集团子公司 CT Semiconductor目前已建成芯片封装与测试工厂，两个在越南南部，一个在北部；具备使用2nm先进工艺设计复杂芯片的能力；正向光刻技术自主化方向推进，探索公私合作模式完善晶圆制造环节。
其战略规划包括：
建设多个芯片设计中心（Chip Design House）：分别位于胡志明市和河内，聚焦人工智能芯片、物联网芯片及专用芯片研发，覆盖无人机、国防、5G/6G等高端领域；
开发IP内核（IP Core）与功能模块：包括ADC/DAC、信号处理器及神经网络单元（NPU），为片上系统（SoC）设计奠定基础，减少对外部技术依赖；
拓展应用场景：将芯片技术与人工智能、物联网深度融合，推动本土产业链升级。
越南总理范明政于2024年9月21日发布的第1018/QD-TTg号决定，概述了越南半导体产业至2030年的发展战略，并展望至2050年。该战略路线着重于人才培养、制造能力提升以及全球整合，确保越南充分利用地缘政治优势和经济优势。
陈金钟表示，CT集团的目标是“在2030年前实现70%芯片设计环节的自主化”，并计划通过技术输出赋能越南中小企业，形成产业集群效应。
越南半导体生态要崛起了？
此次芯片发布恰逢越南中央第57号决议发布六个月。该决议明确提出“优先发展半导体产业，培育本土技术人才”，CT集团的成果被视为政策落地的典型案例。胡志明市政府承诺将持续提供资金、场地及政策支持，助力CT集团打造“东南亚半导体创新枢纽”。
国际行业分析师指出，越南凭借劳动力成本优势与地缘优势，正吸引全球半导体产业链转移。CT集团的突破不仅填补了越南在高端芯片设计领域的空白，更可能重塑东南亚半导体竞争格局。马来西亚国家新闻社评论称，此举标志着越南“从代工组装向自主研发的战略转型”。
但尽管CT集团已实现设计环节突破，其2nm工艺量产及光刻技术自主化仍面临设备采购、人才储备等挑战。行业观察人士认为，CTDA200M的商业化进程需通过医疗、工业等领域的严苛场景验证，而国际市场竞争亦考验其成本与性能平衡能力。
CT集团回应称，下一步将重点推进芯片流片与小批量试产，同步拓展与跨国企业的技术合作。
