德伽存储近期完成数千万元天使轮融资，由东方富海独家投资。德伽存储表示，本轮融资主要用于存储检测设备研发和产品交付。

苏州德伽存储科技有限公司成立于2022年，是国内为数不多的存储检测设备研发团队。基于在存储检测领域的多年积累，德伽存储打造出高性能、高可靠性、高性价比的存储智能检测系统及解决方案。

根据Mordor Intelligence数据，2024年NAND闪存市场规模预计为528.6亿美元。但是，NAND闪存检测设备主要由国际半导体测试设备厂商爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）把持，国产化需求迫切。

国内少有的实现量产存储检测设备供应商

德伽存储是目前国内少有的实现量产销售的存储检测设备供应商。团队通过自研成熟完善的测试软件底层架构，实现测试能力覆盖SATA/SAS/PCle所有SSD产品。同时，团队拥有成熟完善的RDT（可靠性）测试算法，可以精准预测SSD产品设计寿命并实时生成测试评价报告。

在产品竞争力上，德伽存储的优势，一方面在于产品性能达到国际厂商水平，同时顺应了存储厂商的设备国产化需求。另一方面在于稳定量产，产品进入了多家存储龙头企业，受到客户认可，已实现数千万元销售额。

在团队竞争力上，德伽存储最核心的优势来自经验丰富的团队。王骁表示，存储测试领域需要漫长的经验积累，他曾在国际存储巨头带领团队主持研发工作，实现从技术、产品到商品，长达近20年的反复闭环量产迭代。团队对于存储测试行业有深刻理解，此前有过创立SSD测试设备公司的产业化经验。

东方富海投资管理部总经理、合伙人韩雪松表示，存储检测设备是提升存储产品质量和保证快速量产的关键设备。德伽存储核心团队均来自全球顶级存储企业，拥有近20年的存储检测设备研发与品质管理经验，具备深厚的技术积累和出众的产品化能力，我们非常看好德伽存储成为中国存储产业发展的强大生力军。

东方富海合伙人杨雪飞表示，存储测试作为半导体测试领域的关键细分市场，正因云计算、大数据和人工智能等技术的崛起而保持高速增长。然而，高速测试领域几乎被国外巨头所垄断，国产替代迫切性显得尤为突出。


半导体测试设备国产化替代率

据TrendForce在2023年12月的预测数据显示，2023年至2027年间，中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将从31%稳步增长至39%。同时，中国大陆的封装产业已占据全球封装产业产值的38%，这为测试设备的国产化提供了巨大的发展空间。

在半导体晶圆制造和封装测试过程中，测试设备都是不可或缺的。

根据SEMI的数据，2023年全球测试设备市场规模约为63.2亿美元，占半导体设备总价值量的6.3%。

在测试设备市场中，测试机、分选机和探针台的价值占比分别约为63%、17%和15%。

2024年随着行业景气度的回升，测试设备市场有望得到恢复和增长。

随着国内封装测试厂商的扩产计划的推进以及对设备采购需求的增加，国产半导体测试设备厂商有望迎来新的发展机遇并进一步提升其在国内乃至全球市场的地位。


Chiplet 新技术驱动我国半导体测试行业快速成长

中国测试服务市场增速领跑,国内市场持续快速扩容。据中国半导体行业协会设 计 分 会（CSIA）的数据统计，2022 国内半导体设计行业销售预计为 5345.7 亿元，国内的集成电路设计行业将于2026年突破万亿元的市场规模，2022-2026年期间年均复合增速达20.78%。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，假设取中值 7%，结合 CSIA 的数据，可测算出国内 2022 年半导体测试服务市场约为 374 亿元，2025 年约为 546 亿元，相比 2021 年的 300 亿有接近 250 亿元的巨大提升，2022-2025 国内测试服务市场 CAGR 达 13%，复合增速远超全球整体的 5%水平，国内测试服务市场增长空间广阔。

Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益 Chiplet 新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。

Chiplet 技术发展潜力大，有望助力国产半导体厂商突破海外科技领域制裁。2020 年美国将中芯国际列入“实体清单”，限制 14nm 及以下制程的扩产，导致国产 14nm 制程处于存量市场无法扩张。Chiplet 技术可部分规避海外限制，向下超越封锁：1）Chiplet“化整为零”，将单颗芯片裸片面积缩小，使坏点出现时对整体晶圆的影响缩小，即良率提高，因此在国内 14nm 产能为存量的局面下提升了实际芯片产出。2）Chiplet 可仅对核心模块如 CPU、GPU 采用先进制程，其他模块采用成熟制程，有效降低对先进制程的依赖，减少了 14nm 晶圆的用量。3）Chiplet 可通过将两颗 14nm 芯片堆叠互联，单位面积晶体管数量翻倍，实现超越 14nm 芯片的性能。Chiplet 技术成为中国半导体行业实现弯道超车的逆境突破口之一。

Chiplet 技术的兴起，拉动测试产业整体需求。在 CP 测试环节，因为 Chiplet 封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行 CP 测试，相较于 SoC，Chiplet 对芯片的 CP 测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在 FT 测试环节，随着 Chiplet从 2D 逐渐发展到 2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。Chiplet技术拉动了测试需求，半导体测试厂商有望迎来需求起量。

此外，中国大陆正承接产业迁移，带动国内半导体测试产能扩张。自从上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业沿着“美国→日本→韩国和中国台湾→中国大陆”的顺序共经历了三次产业迁移。中国大陆凭借着劳动力成本、技术、人才等优势，完成了半导体产业的原始积累，从 21 世纪初到如今正在承接第三次产业迁移。此外，随着国际关系及地缘政治的恶化，建立自主可控的产业链已成为当前阶段的重要目标，半导体国产化进程持续加深，带动国内半导体测试新产能不断扩张。

中国大陆晶圆厂扩产趋势明朗，下游测试行业有望维持高景气度。据 SEMI 数据统计，全球半导体制造商2021年新建19座新的高产能晶圆厂，并于2022年开工建设10座晶圆厂，其中中国大陆和中国台湾新建晶圆厂数量领跑，各为 8 座，SEMI 预计 2023 年全球将继续新建 28 座晶圆厂。截止 2022 年 12 月，中国大陆晶圆产线产能合计（约当 8 寸）1625k/m，各企业额外扩产计划完成后的产能（约当 8 寸）将达 4545k/m，合计扩产至原有产能 2.8倍，在产能扩充的趋势的带动下中国大陆测试行业将深度受益，测试行业市场规模有望快速增长。

国内晶圆厂及 IDM 厂商资本开支处于高位，扩产趋势明显，有望拉动整体测试需求。受产业链转移趋势影响，国内晶圆厂及 IDM 厂商资本开支持续处于高位，正处于不断扩产的过程。测试在产业链中的位置紧贴晶圆厂，伴随着晶圆制造产能的迁移，测试产能有望随之向国内转移。展望未来，国内晶圆厂资本开支有望持续处于高位，与之配套的测试服务产能有望迎来快速增长。