半导体行业主要由设计、制造、封测和应用四个环节构成。设计阶段主要包括半导体芯片的架构设计以及系统级（SoC）设计；制造阶段主要由晶圆厂进行，包括光刻、蚀刻、清洁等一系列复杂的制程；芯片制造好后，需要通过封装保护芯片，并进行电性能测试，确认芯片的功能是否正常；最后，半导体产品被集成到各种设备中，如手机、电脑、电视、汽车等。

整个半导体产业链从设计到最终产品应用，涉及到众多企业和行业，每个环节都有其独特的价值和投资机会。当前地缘政治局势紧张，中美摩擦前景仍不明朗，半导体作为信息技术产业的核心，受到各国战略性重视，供应链安全意识空前强化。

手机产量上升、存储器市场回暖、晶圆制造营收增长，这三组数据传递出一个信号：在消费电子市场的带动下，半导体市场迎来增长季。

近日，记者观察到三组数据：一是全球手机出货量提升。研究机构数据显示，2024年第一季度，全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.89亿台；工业和信息化部数据显示，2024年1—2月，我国智能手机产量1.72亿台，同比增长31.3%。二是半导体行业“晴雨表”——存储市场回暖，全球两大存储原厂获利情况改善。三星电子2024年第一季度利润大幅反弹，同比增长超过9倍，美光向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过20%。三是半导体制造企业第一季度营收增长。全球前十大晶圆厂中的四家发布了3月营收数据，最高同比增长达44.8%。


存储回暖来自AI强势带动

存储芯片市场规模巨大，是半导体业内最大的细分市场，覆盖消费电子、工业、医疗、汽车、航空航天等各个领域，并且新兴应用领域的涌现也在不断刺激存储芯片的市场需求。存储芯片标准化程度高，可替代性强，具备大宗商品(Commodity)属性。存储芯片产品已经基本商品化，其价格受下游需求影响较为敏感，行业景气度受供需关系影响较大，呈现出较强的周期性，其价格、库存也是整个半导体行业景气度的风向标。

日前，全球最大存储芯片制造商三星电子公布了2024年第一季度营收数据，营业利润约为6.6万亿韩元（合49亿美元），同比增长931.3%。这一增长结束了三星电子自2022年第三季度开始的连续季度下滑。三星电子2024年第一季度利润大幅反弹，反映出该公司关键的半导体部门出现好转，以及Galaxy S24智能手机销售强劲。

美光2024年第二财季（截至2024年2月29日）营收实现58.24亿美元，同比增长58%。日前，美光向多数客户提出调升2024年第二季度产品的报价，涨幅超过20%。

在今年一季度期间，据存储器模块业者传出，三星电子、美光等存储器大厂，规划将DRAM价格调涨15%-20%。业界人士称，上游原厂涨价焦点将从NAND转移至DRAM，DDR4、DDR5有望成下一波调涨重点，以加速改善营运亏损。

目前，全球存储芯片需求复苏的迹象越来越多，DRAM存储芯片和NAND闪存芯片价格从去年10月至12月连续反弹，此外，智能手机和个人电脑制造商对内存的需求也有复苏的迹象，HBM和CXL等高性能DRAM内存产品的需求剧增，同时，由于人工智能的蓬勃发展，相关供应商在全球HBM市场上占据了上风，目前，HBM系列DRAM的需求正在增长。

华泰证券指出，存储行业周期从2023年三季度开始复苏上行，存储价格及供应链盈利水平已逐步回暖，2023年四季度以及2024年一季度延续上行趋势，价格水平逐步回升至正常水平。同时，国内存储产业持续国产化，在长鑫技术逐渐突破的带动下，国内存储产业链各环节包括半导体设备、设备零部件、半导体材料、存储封测及模组将同步受益，全球市占率有望持续提升。

半导体行业专家盛陵海在接受《中国电子报》记者采访时表示，存储市场近期呈现向好态势，除了一定程度上受到此前原厂减产主动调控的影响外，很大程度上得益于两大市场的带动：一个是由于大模型训练带来的数据中心侧需求增长，另一个关键因素在于手机市场，尤其是AI手机带来的市场增量。

具体来看，DRAM和NAND均感受到了高市场需求。

美光在2024年第二财季报告中指出，人工智能服务器的需求正在推动HBM、DDR5（D5）和数据中心SSD的快速增长，这使得DRAM和NAND的供应变得更加紧张。当前大模型训练参数已高达千亿。并称，其12层堆叠的HBM3E产品单层DRAM容量提高了50%，达到36 GB，预计从第三财季开始，HBM收入将增加美光DRAM和整体毛利率。在智能手机市场，美光称，AI手机将比当前的非AI旗舰机DRAM用量提高50%~100%。

有消息称，三星电子将于4月晚些时候开始批量生产290层第九代垂直NAND芯片，并将于明年推出430层NAND芯片。据市场研究公司Omdia预计，NAND闪存市场在2023年下降37.7%后，预计今年将增长38.1%。

“Flash用于处理热数据，即经常用的数据。当前AI的训练和应用需要调用更多的数据，促进了Flash的迭代升级。与此同时，升级的3D NAND工艺在提高集成度的同时降低了单位容量的成本。”盛陵海说，“除了模拟芯片由上一轮缺货带来的过度生产的情况较明显，去库存周期相对更长之外，包括存储在内的大多数产品都已经回暖。”

半导体行业资深人士李国强在接受《中国电子报》记者采访时表示，全球存储市场的增长来源于三个因素：AI（大模型训练）、手机和涨价。其中手机和AI（大模型训练）带来的增长相近，用于数据中心大模型训练的HBM等存储产品，由于单价高，给存储企业带来的需求增长相对更大一些。


手机市场看涨拉动晶圆厂备货

近日，位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大的晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元，同比增长34.3%；联电实现营收约5.63亿美元，同比增长2.7%；世界先进实现营收约1.12亿美元，同比增长44.8%。从环比数据来看，台积电环比增长7%；联电环比增长4%；力积电环比增长3%；世界先进涨幅较大，环比增长17%。

李国强告诉《中国电子报》记者，先进工艺芯片的生产周期大致需要2~3个月，MCU等工艺相对简单的芯片的生产周期在1.5~2个月之间。因此，晶圆厂3月的营收数据，大致能够反映1月从芯片设计企业传达来的订单需求。相应地，芯片设计企业获得的来自手机等整机企业的需求要再往前推1~2个月。因此，晶圆制造企业3月的营收增长大致可推断为，可能受到来自去年年底手机厂商加单的带动。

根据市场研究机构Counterpoint数据，中国智能手机销量在2023年第四季度同比增长6.6%，且高端机型成为手机厂商重要增长拉动力。该机构预测，2024年，价格在150~249美元（折合人民币1084~1800元）之间的中低端手机市场出货量预计增长11%，而高端智能手机市场（600~799美元，折合人民币4337~5776元）出货量将增长17%。

李国强认为，手机作为一种成熟的电子产品，正在全球范围内持续渗透、稳定增长。如国内知名品牌传音公司，他们的大幅增长主要来自东南亚、南亚、中南美等发展中地区，而全球主要手机市场的成长在很大程度上主要来自手机的持续升级。手机的升级反映在半导体市场，将呈现出两大特点：中高端芯片的持续增长和存储容量的大幅增长。这些因素是推动全球尤其是中国半导体市场增长的有力因素。

关于2024年全球半导体市场发展情况，市场上存在几种不同的预测：美国半导体行业协会称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%；行业资讯公司Gartner预测，2024年全球半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。但也有市场分析人员对这一数据持谨慎态度，认为2024年全球半导体市场增幅在10%以内，但同样认可2024年全球半导体市场的回暖态势。