近期，英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。

该芯片封装和测试中心预计将于2025年上半年开始运营，安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，英飞凌将提供现场团队，提供工程和开发支持。

双方表示，此次合作进一步加强了欧洲半导体供应链，使其更具韧性。

去年，同样为加强欧洲半导体供应，安靠还与格芯宣布合作，格芯计划将其位于德国的德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂内，以在欧洲建设一个大规模封装项目，该工厂已于今年1月落成。

欧洲补贴本土芯片产业

过去几年，欧洲又把半导体发展提上了日程。

2022年2月，欧盟委员会提出了一套旨在加强欧盟半导体生态系统的综合措施，即所谓的《欧洲芯片法案》，时值全球半导体紧缺，芯片疯狂涨价，也让欧洲半导体成为了业界关注的焦点之一。

《欧洲芯片法案》中明确提出，欧盟的目标是要将半导体产能提高到20%，未来计划投入430亿欧元来支持芯片的发展，超过三分之二的资金被指定用于建设新的、领先的芯片制造厂，或“大型晶圆厂”。

伴随着这项法案的正式生效，半导体企业开始投资建设新的晶圆厂，英飞凌、意法、博世、英特尔、Wolfspeed、台积电……大厂纷纷下场，欧洲半导体产业的再度振兴似乎已不是奢望。

2023年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），这座晶圆厂选址在德国的德累斯顿，其计划于2024年下半年开始兴建，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，其中台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%，成为了欧洲新建晶圆厂的代表。


短板：轻设计，重制造

再回过头来看，《欧洲芯片法案》看似是支持芯片行业发展，但它并非着眼全局，而是略带“偏心”地把补贴倾斜给了ESMC和英特尔Madgeburg 厂等晶圆厂，无晶圆厂在这场浩浩荡荡的大发展活动里，基本没捞到什么好处。

Nordic首席技术官Svein-Egil Nielsen表示：“欧盟芯片法案非常注重资本支出，但像我们这样的无晶圆厂公司却没得到太多机会。”

而Nordic首席运营官Svenn-Tore Larsen则表示：“法案里提出了不少的举措，但新建晶圆厂并不是用于混合信号工艺，所以我们必须在相当长的时间内坚持使用现有的供应商。”

当欧洲媒体大肆宣扬台积电和英特尔落户德国时，Nordic这样的无晶圆厂公司却无人在意，一个投资数百亿美元的超大项目轻松碾压了一个年营收几亿美元的公司，这就是摆在他们面前的残酷现实。

比较凄惨的是，芯片设计被忽视的事情在过往历史里发生了不止一次。

2013年，欧盟确定需要加强芯片设计能力和无晶圆厂行业，欧盟和半导体行业开始计划“加强其电子设计行业和无晶圆厂半导体公司的实力”；2018年，欧盟再次计划通过“欧洲设计联盟”和“战略设计倡议”来加强欧盟芯片设计生态系统……

整整十年时间过去了，欧洲无晶圆厂不但啥发展，反而还缩水了50%，而欧盟最新的《2030数字指南针》十年计划，把目光全放在了制造业之上，对芯片设计产业的投资却没多少清晰的愿景，也难怪Nordic两位高层会如此吐槽了。

反倒是大洋彼岸苹果对欧洲芯片设计更加上心，它在2021年宣布投资10亿欧元，在德国慕尼黑建立了一个新的芯片设计中心，随后又在2023年追加了10亿欧元的投资，光是这20亿欧元，就超过了欧盟过去10年对芯片设计领域的全部投入。

当然了，欧盟再怎么说还是比隔壁英国强一点，Arm和Dialog都跑到国外去了，英国政府才慌慌张张地宣布了一项半导体支持计划，总金额10亿英镑（约12.6亿美元），均摊到十年里，2023年至2025年这段时间先投资2亿英镑（约2.5亿美元），从而支持国内的半导体发展。

大家都在画饼，只不过欧盟画的饼更大一点，本土的芯片制造业或多或少沾到了一点光，而英国画的饼，不管是制造还是设计都沾不到多少光。

对于轻设计，重制造这件事，欧洲半导体行业并非没有清醒的人。

德国智库 Stiftung Neue Verantwortung (SNV) 的分析师 Kleinhans 在2021年接受路透社采访时就表示：“欧盟战略的问题在于，与美国和亚洲不同，欧洲缺乏有意义的芯片设计行业，无法证明大型晶圆厂成本的合理性。”

“就本土芯片产能而言，根本不足以填满一座晶圆厂，”他说，“这意味着欧盟晶圆厂需要吸引国外客户——这是极为困难的。”

SNV还在2021年发布了一份长达30页的报告《欧洲半导体制造短缺——为何2nm晶圆厂不是好投资？》，最后得出结论，欧盟为加强其在半导体领域的技术主权而继续关注尖端芯片制造的做法是不明智的，很可能会浪费数十亿美元的资金。

报告中指出，欧盟虽然缺乏尖端晶圆厂，但更重要的是，它缺乏先进逻辑芯片和无晶圆厂产业的设计能力。在欧盟内部（无晶圆厂公司）有需求之前就增加供应（晶圆厂），往好里说是过于乐观，往坏里说是天真。

SNV表示，欧盟拥有世界一流的 RTO、设备供应商和硅晶圆供应商，他们都深入参与了韩国、台湾和美国的尖端芯片制造。但欧洲自身的半导体产业主要是在尖端和成熟的工艺节点上设计逻辑芯片，用于工业和汽车应用。因此，如果欧盟今天要投资晶圆厂，那么这些投资就应该集中在 14 nm及以上的晶圆制造中。

有识之士的倡议显然没被欧盟放在心上，两年后台积电主导的大型晶圆代工厂依旧落户在了德国，而豪掷百亿建厂能有多少回报的这个问题，注定得不到解答。


全球芯片行业在2024年有望反弹

根据半导体行业协会（SIA）的预测，得益于广泛企业对电子元件的需求增加，全球芯片行业今年有望大幅反弹，销售额预计将跃升至创纪录水平。

该协会在一份声明中表示，2023年全球销售额下降8.2%，至5268亿美元，不过由于下半年环境改善，这一下降有所缓解。SIA说，这一增长势头表明，今年的销售额将增长13%，达到近6000亿美元。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，我们预计这一趋势将在2024年继续下去。随着芯片在世界依赖的无数产品中发挥更大、更重要的作用，半导体市场的长期前景非常强劲。”

该行业增长的核心是市值最高的芯片制造商英伟达，该公司凭借其市场领先的人工智能加速器避免了低迷。这些芯片需求量很大，因为它们可以处理公司开发人工智能模型所需的大量数据。在截至上个月的财年中，英伟达的销售额预计将增长一倍以上，达到近600亿美元。分析师预计，到2025年1月，该公司的年收入将超过900亿美元。

投资者正在关注未来增长的前景，尤其是像英伟达这样的芯片制造商，他们认为它们将受益于人工智能相关硬件支出的繁荣。费城半导体指数在2023年上涨了65%，今年截至上周五收盘上涨了3.9%。

尽管如此，该行业一些最大的公司在2023年度过了艰难的一年，由于客户减少订单，同时处理臃肿的库存，销售额大幅下降。包括英特尔和高通在内的几家公司表示，市场正在恢复正常的买入模式，最糟糕的收缩已经结束。