众所周知，目前美国针对中国的芯片产业，主要针对的是先进工艺，也就是14nm及以下工艺，至于28nm及以上的工艺，美国没有采取措施。

在这样的情况之下，我们是在往两个方向努力，第一则是继续钻研先进工艺，往14nm以下突破，且效果明显，去年麒麟9000S的横空出世就是最好的例子。

第二则是努力扩产成熟芯片，毕竟中国市场太大了，需求大，订单多，需要大量的产能，我们先着力于解决国内的需求，和产业链一起成长，从成熟芯片进行替代，再图谋先进芯片。

数据显示，目前我们已经有了44座晶圆厂，还在建22座晶圆厂，预计3年内完工，一旦完成后，成熟芯片的产能可能会增长30-50%。

在这样的情况之下，美国有点紧张了，觉得按这样发展下去，未来美国的芯片都得依赖中国了，这让美国的脸往哪里搁？

再加上，中国芯片成熟制造技术不断增长，那么也会对技术前沿不敏感成熟芯片上，把欧美的份额挤光吃尽，“肥了中国，瘦了欧美”。

于是美国的专家开始宣扬中国芯片威胁论，觉得中国芯片产业在大规模发展成熟芯片后，再基于中国廉价的劳动力，健全的工业体系，运营成本全球最低，最后中国成熟芯片，或会卷死全世界。

而近日，有消息称，欧盟与美国成立的欧盟-美国贸易与技术委员会，或在4月举行会议举行专项会议，研讨围堵中国成熟芯片的问题。

按媒体的说法，美国要想办法遏制中国芯片在成熟芯片上的大规模扩张，虽然不会一禁了知，但也可能会采取一些措施。

不过也有人表示，目前在成熟芯片上，美国其实已经无能为力，因为中国芯片设备在大部分成熟芯片上，已经有了替代，一旦美国制裁，国产会迅速替代，反而会促进中国芯片设备的成长，所以可能不是通过封禁的办法来制裁，会采取其它方式。