众所周知，美国生怕中国芯片产业太强，打破了自己的芯片霸权，抢了自己的饭碗，所以一直不断的打压中国芯片产业。

按照美国的计划，要锁死逻辑芯片在14nm工艺，DRAM内存技术在18nm，3D NAND闪存技术在128层，为此拉拢了日本、荷兰，一起进行围堵，禁止先进设备卖到中国来。

不过大家也都清楚，这些年我们实际上囤了很多的用于先进工艺的设备。

就拿光刻机来说，虽然EUV光刻机买不到，但DUV光刻机在2024年1月1日之前，还是可以随便买的，哪怕是最先进的浸润式DUV光刻机，也能买到。

而这种最先进的浸润式DUV光刻机，实际上甚至可以用于5nm芯片的制造，明显就突破了美国想要封锁的14nm工艺层次。

这样的情况之下，美国怎么办？不可能说已经买到的设备，还要拿回去，或者远程锁死吧，再说了想拿也不一定拿的回去，想远程锁死也未必能一定锁死啊。

所以美国只能另想他法，近日，有媒体报道称，美国政府计划进一步限制中国制造尖端半导体，要求盟国阻止其国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备，甚至包括设备的维修等。

什么意思呢，就是不仅先进设备不准卖给中国大陆，甚至连早前卖出去的先进设备，如果坏了，也不准维修。

因为任何先进设备，都会坏的，就算永远不坏，也都会有易损件之类的，一旦这些设备坏了，需要更换易损件时，不提供备件有服务，那么这些先进设备得不到维修，也就只能停运了。

美国想通过这种方式，来持续不断的打压中国芯片产业，因为当这些先进设备无法被修理，最终坏了后无法修，又买不到新产品时，就可以真正彻底阻止中国继续生产先进芯片了，最终达到打压的目的。

在这样的情况之下，我们怎么办？只能从三个方面去努力了。

第一是掌握维修技术，坏了就自己修，不需要国外厂商来维护，解决后顾之忧。

第二要能够生产出国产备用件，一旦一些零件坏了，不一定要从国外进口零件，国产的也能替代，这个也是关键。

第三个办法则是釜底抽薪，直接国产设备突破，对国外设备进行替代，不用到国外的设备，就更加无所谓了。

所以国产设备厂商们加油吧，只有一切靠自己，才能真正不怕被打压，否则只要用了别人的设备，别人一定有各种办法来打压你。