3月25日晚间，芯联集成发布了上市后的首份年报，2023年实现营业收入53.24亿元、同比增长15.59%，经营性现金流26.14亿元、同比增长95.93%。在整体行业疲软的情况下，多项指标保持较高增长。其中，主营业务收入增幅达到24.06%，收入占总营收比近五成的车载业务同比增长128.42%。芯联集成方面表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸，向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。

2023年芯联集成共投入研发资金15.29亿元，占营业收入28.72%，公司产品线由4个增加为7个，新增SiC MOSFET、HVIC（BCD）、VCSEL三个产品线。公司对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。

此外，芯联集成在年报中详细说明，剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后，公司全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%，并提及公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。

芯联集成方面表示，公司在终端市场的优异表现获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利，公司与比亚迪、理想、小鹏、蔚来多家新能源头部车企在车规芯片方面达成深度战略合作。公司去年营收中46.97%的收入来自车载应用领域，同比增长达128.42%，营收中29.46%的收入来自工控应用领域、同比增长26.63%。

年报提及，芯联集成将继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位，由于车规应用领域、工控应用领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长8.23%，同时8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价较上年提升4.59%。

第二增长曲线碳化硅业务同样高速发展，目前公司已成为亚洲最大SiC MOSFET制造基地，SiC MOSFET产品目前中国出货量第一，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业，目前已达成月产5000片以上的出货规模，产品质量、良率、成本等各项指标均在全球第一梯队。2023年芯联集成参与投资设立了子公司芯联动力，专注碳化硅业务。2024年还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET实验线。

此外，芯联集成已明确开始布局第三增长曲线，公司表示，第三增长曲线模拟IC正逐步上量，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸，向人工智能领域发力，包括在工控领域进入智能汽车终端，在工控领域布局风光储网算市场、往AI服务器、数据中心等应用方向推动效率电源管理芯片导入，高端消费业务方面全面覆盖四大消费终端，快速导入AI技术平台产品。


汽车芯片需求激增

中国企业崭露头角

汽车芯片是汽车电子控制的核心，覆盖了计算控制、功率、传感、通信和存储等多个品类。随着智能化和电动化趋势的加速，对汽车芯片的需求也呈现出爆发性增长。据研究机构预测，到2030年，全球汽车芯片需求将超过1000亿颗，其中中国市场将占据大部分份额，行业规模达到290亿美元。

现在任何电子产品，都离不开芯片。而汽车中也有各种电子控制系统，所以芯片也是汽车必不可少的元部件之一。在传统燃油车中，需要的芯片相对较少，一台汽车需要用到500-600颗左右的芯片。

但随着汽车智能化，各种机械控制慢慢都转向电子控制，所需要的芯片也就越来越多了。按照媒体的报道，一台新能源汽车需要的芯片可能超过2000颗。

2023年，我国新能源汽车产销量分别达944.3万辆和949.5万辆，分别同比增长30.81%和37.9%，产销量连续9年位居世界第一，占全球的比重超过60%。

不过，有一件让人很郁闷的事情，那就是汽车芯片自给率，我们一直非常低。IC Insights的数据显示，2022年，全球汽车芯片的出货量达到585亿颗，2021年，国内汽车芯片的自给率只有5%左右。

也就是说，95%的芯片靠进口，整个市场基本上都是被国外芯片厂商垄断的，比如瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等，这些国外企业才是汽车芯片巨头。

汽车芯片国产化率这么低的原因是汽车芯片要求太高，门槛相当高。汽车芯片需要的是车规级芯片，对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求非常高，远超过手机Soc、CPU这样的消费电子芯片。

因为汽车使用的条件更恶劣，比如高低温环境、高振动、多粉尘，还有电磁干扰，甚至风吹日晒。在使用寿命上，一般要求15-20年，还要满足针对汽车芯片的各种严苛的认证标准。

中国企业通过并购等方式，积极吸收技术和布局产业，不断提升国际竞争力。在功率半导体领域，企业如比亚迪半导体、士兰微、斯达半导体、宏微科技等崭露头角。同时，在存储芯片领域，兆易创新与合肥长鑫合作推出全国产化车规级存储器解决方案，为中国汽车芯片产业注入新的活力。然而，与国际巨头相比，中国企业仍有一定的差距需要弥补。


3-5年后国产化率将会有大突破

记者从“2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会”上获悉，上海汽车芯片产业联盟最新发布攻关榜单，涵盖MCU（微控制单元）、SoC（系统级芯片）、传感器等类型共计10款汽车芯片产品，欢迎全国优势芯片企业前来赛马“攻芯”。上海此举，旨在以下游的整车终端来牵引上游国产芯迅速跟进。

目前，国产汽车的“芯痛”问题不仅在于较低的自主可控率，还包括整车企业不敢用国产芯、前端芯片设计企业不愿进入汽车行业等。

对此，拥有汽车与集成电路两张王牌的上海无法坐视。市经信委主任张英说，上海是汽车产业重镇，已布局8家整车企业、600余家国内外核心零部件企业，今年前10月，仅新能源汽车产量就达103万辆，占全国14%；上海集成电路产业同样硬核，规模已超3800亿元，约占全国25%。市经信委智能制造推进处处长韩大东还补充了一组人才数据。“上海汽车产业中高端人才占全国22%，上海集中了全国40%的集成电路人才。这两大产业，上海在全国可谓集中度最高、产业链最完整、竞争力最强。因此我们推动汽车与芯片‘车芯联动’，培育从芯片研发、设计、生产、封装测试、验证一直到整车应用的完整产业链群，也有信心为行业蹚出一条有效路径。”

韩大东介绍，上海集成电路企业逾1300家，其中芯片企业约400家。“我们计划第一步，三年内培育100家以上的新能源汽车芯片的研发设计企业、两家IDM（半导体行业垂直整合制造）主导企业。这是我们的重中之重。”

为实现目标，市经信委和上海汽车芯片产业联盟还安排了配套的绝招，包括揭牌上海汽车芯片工程中心，以及上海汽车芯片检测认证公共实验室。芯片企业流片费用较高，且必须依托晶圆制造厂，但晶圆厂因产能紧张，往往无暇顾及小订单。上海汽车芯片工程中心可提供小批量试制线，帮助中小车规级芯片企业解决晶圆制造问题，计划形成月产能5000片的制造能力。上海汽车芯片检测认证公共实验室则致力于为汽车芯片产业链上下游企业提供相关的检测、资质认可服务。

据了解，上海汽车芯片产业联盟于今年2月由上汽集团、联合电子、华大半导体、华虹宏力等40多家企业共同发起成立。联盟成立后，上汽集团即拿出49款急需联合攻关的高算力、高规格汽车芯片，面向联盟揭榜挂帅，征求国产化替代可行性。结果，被联盟成员“一口回绝”的极少，大部分芯片都被归为“可讨论”范畴，这极大提振了业内信心。另外，自2021年起，上海市集成电路行业协会已连续三年编制“长三角汽车电子芯片手册”，谋求区域抱团共进。据协会高级顾问徐秀法介绍，苏浙皖沪三省一市参与该手册征集的企业数，已从2021年的48家，增至去年69家，征集到的国产车规级芯片数从148种增加到215种。“通过生态搭建、上下游协同联合攻关，再加上政策支持，3至5年后，国产化率一定会有显著突破。”徐秀法说。