联发科在NVIDIA GTC公布最新的车用智慧座舱SoC系列产品，也首次对外宣传自家的ASIC服务平台。李建樑摄（资料照）

联发科日前宣布推出新世代ASIC设计平台，外界认为，此举算是联发科对于加入硅光子技术潮流的重大宣示。

联发科发展ASIC业务已经一段时间，过去一两年的时间，ASIC服务也逐渐从鸭子划水转往檯面上，除了在消费性电子产品及通讯产品取得战果，也逐步打进CPE大厂的客制化晶片当中。

现在联发科ASIC业务所属的运算联通元宇宙事业群，已经是得到庞大资源投注的重点部门，肩负联发科中长期成长动能的重任。

而本週此部门除了在NVIDIA GTC公布最新的车用智慧座舱SoC系列产品，也首次对外宣传自家的ASIC服务平台，且主打的是採用前瞻的共封装光学元件（Co-Package Optics；CPO）技术。

目前台湾在硅光子及CPO技术的发展上，仍是以台积电马首是瞻，若再加上各大封装厂及测试介面、光通讯模组业者加持，可以算是一支全新的台湾硅光子供应链大军。

而台积电传出也已经和NVIDIA、博通（Broadcom）等通讯晶片需求庞大的关键厂商密切合作，开发相关产品，有望在今明两年看到相关产品推出。

面对显而易见的技术趋势，又有台积电的技术能力可以奥援，联发科跟上台积大联盟，投入CPO相关技术发展并不令人意外。

台积电卓越科技院士暨Pathfinding for System Integration副总经理余振华，在台大SoC中心举办的前瞻技术论坛上，便提到如果要满足生成式AI带来的庞大算力需求，先进封装技术就不能只停留现在的技术层次。

透过把晶片越做越大来提供更高的运算及功耗效率的模式，导入硅光子技术是势在必行的趋势，根据台积电现阶段的研究，已经证明台积电的COUPE技术，可以在同样的功耗下，比起传统的3D封装产品带来170%的传输速度提升。

熟悉HPC业界人士指出，其实现在所有HPC产品面临到的效能瓶颈，并不完全是在CPU、GPU或NPU的运算能力上，很大一部份是在资料交换的速度仍不够快，导致各核心没有办法完全发挥出全部的运算实力。

同时，在既有电路设计技术的限制下，资料传输的功耗和发热问题也是急待解决的一环，若观察近期NVIDIA的GTC大会，虽然新产品Blackwell GPU架构强大的算力表现令人惊艳，但也有许多人注意到，NVIDIA的NVLink 5.0介面或许会是NVIDIA建立强大竞争力的另一个关键。