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台积电:3nm竞争力业内最强,尚未将AI动能纳入业绩增长考量
2023-04-21 来源:集微网
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关键词: 台积电 芯片 晶体管

台积电于(20)日下午法说会上对今年2nm、3nm等尖端工艺的运营情况做出情况说明,也回应了投资人对于未来AI市场的相关问题。


台积电认为,3nm在今年将供不应求,主要客户来自高性能运算(HPC)、智能手机领域,公司将于Q3开始大量出货,今年全年有4~6%营收贡献,比同期5nm放量时还高。台积电透露,N3E将于今年下半年量产。据悉,N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版,去年才开始投入使用。据日经亚洲此前报道,苹果将成为今年第一家使用台积电最新工艺芯片的公司,该芯片将部分用于iPhone和Mac中。


台积电透露,目前3nm家族流片量超过5nm同期的两倍。至于2nm,台积电表示将于2025年量产,目前已有很多客户表达兴趣。


对于三星等其他代工厂在尖端工艺方面的竞争,台积电评价,公司3nm最具竞争力,2nm也很有信心保持市场领先。台积电表示,公司的3nm在PPA、晶体管方面都是最有竞争力的制程,很有信心在2nm持续维持领先,维持市占率。


现场投资人还问到关于AI未来市场搭载用量、潜在市场规模的问题,台积电回应,难以预估对AI整体市场的需求贡献,还处于早期发展阶段,未纳入公司年增长考量。台积电表示,目前观察到AI需求增加,也有助于加速半导体的去库存,但仍难以预估对整体市场的需求贡献,还是处于早期发展阶段。“ChatGPT是一个新的应用,公司目前还没把AI动能都列入长期复合年均增长(CAGR)15~20%的财测考量,但一定会有帮助。”