传前海思高管跳槽联发科,负责芯片研发
2022-05-25
来源:网络整理
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5月25日消息,据业内消息人士爆料称,联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片研发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。
受美国2020年5月进一步升级对华为制裁的影响,自2020年9月15日之后,华为海思的自研芯片已经无法继续制造,这也给海思带来了极大的困难。根据市场研究机构Gartner的数据显示,海思在2021年的半导体收入约在10亿美元,与2020年(82亿美元)相比暴跌了88%。
虽然此前华为董事陈黎芳曾表示,华为内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。
时任华为副董事长、轮值董事长徐直军也表示,“海思的任何芯片现在没有地方生产,目前还没有盈利,华为对其也没有盈利的诉求,但会一直支持这一团队发展,这支队伍可以不断做研究,继续开发、继续积累,为未来做些准备。”
但是,对于一个用7000多人的芯片设计公司,如果所设计的芯片无法制造,那么就意味着将难以通过销售芯片来获得营收,同时要养7000多人的研发团队,则需要投入巨大的资金。这也意味着,如果美国禁令无法解除,同时国内的先进制程“去美化”半导体产线无法尽快建立,那么海思每年将会面临巨大的亏损。同时,对于海思内部的高管及研发人员来说,芯片无法流片,无法生产,同时EDA工具及IP的获取也受到限制,那么就意味着自身的能力的发挥受到了极大的限制。在此背景之下,部分高管及研发人员选择跳槽也是可以理解的。
不过,目前该消息尚未得到进一步证实。我们将继续关注。