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晶升装备拟赴科创板募资扩产 上市前夜引入深创投、立昂微等战投
2022-05-05 来源:财联社
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关键词: 晶升装备 IPO 硅片

5月5日讯,随着生产制造型企业陆续大幅增加资本支出,上游相关设备厂商亦收获颇丰。近日,半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司(以下称“晶升装备”)向上交所递交了科创板IPO申请材料,向资本市场发起冲刺。


公司IPO拟募资4.76亿元,除了对现有产品技术研发与升级外,两个募投项目均计划扩充产能。而在行业及企业扩产周期中,如何保持业绩持续性成为市场关心的话题。



此外,近三年晶升装备发生增资或者股权转让超13次。尤其是在完成IPO辅导的前后,公司分两次通过增资的方式引入了深创投、盛宇投资、立昂微、中微公司等战略投资者。虽然两次时间间隔3个月,但是增资价格均为21.34元/股。


晶升装备主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售,聚焦半导体领域。公司产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉,主要应用于下游半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体器件基础材料的制造。