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芯片制造、封测均全球第1,台湾是怎么做到的?
2021-10-14 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 半导体 台积电 联发科

说起台湾省,大家第一个想的就是半导体产业,毕竟台积电太有名了,在全球芯片代工领域,拿下了55%的份额,10nm以下的芯片生产,一家就拿走了92%。

但事实上,台湾省在半导体产业上,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强。

按照机构的数据,2018年-2020年这三年,台湾省在芯片制造(这里指代工)、芯片封测上,均是全球第一,而在芯片设计上,排名全球第二。

如上图所示,从2020年全球的市占率来看,在芯片制造上,台湾省甚至占了全球77.3%的份额,而在芯片封测上,占到了57.5%的份额,而在芯片设计上也占到了20.1%的份额。

而按照机构的预测,2021年,台湾省的芯片制造产值将达到4769亿元,封测将达到1380亿元,而设计将达到2522亿元,将再创新高。

那么问题就来了,台湾省这么一个小小的地方,为何半导体产业这么发达,台湾省究竟是怎么做到的?我们能不能学习一下?

首先是台湾省政府支持,上中下游紧密配合,拥有全球最完整的半导体产业集群。

台湾的半导体繁荣,其实是来源于台积电的创立,在1985年张忠谋创立了台积电后,全球的半导体产业也是蓬勃发展。

这时候,台湾省也鼓励企业发展半导体,这时候在台积电的带领下,一大批的企业崛起,比如联发科、联阳、联咏、瑞昱、奇景光电、慧荣、日月光等等。

这些企业从事不同的领域,以芯片制造为核心,从上游IC设计到下游的封装测试,形成了一个半导体集群。

其次是美国的支持,台湾省又抓住了机会,承接了第二次半导体转移,从日本转向了台湾。

我们知道,全球的半导体产业其实进行了两次转移,第一次是从美国到日本,日本半导体一度超过一美国,于是美国出手废了日本半导体产业。然后进行第二次转移,半导体产业从日本转向台湾省、韩国。

而这时候台湾省抓住了机会,再加上台湾省之前一直是亲美的,于是美国也对台湾进行扶持,给予设备、技术,人才等各方面的支持,帮助台湾的半导体发展,因为美国觉得台湾省的产业再发达,也是可控的。

于是从20世纪 80年代表,经过了这么40来年的发展,台湾省籍着天时、地利、人和等各方面的因素,终于在芯片制造、芯片封测上成为了全球第一,在芯片设计上也成为了全球第二。

更重要的是,除了排名之外,台湾省已发展出半导体高品质的完整供应链,从第一线技术、设备、材料、资讯,到后援科学研究、教育体系支持,打造出“难以撼动”的竞争力。


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