涉AI算力、Micro LED显示，元旭半导体牵头四方达成合作

关键词： 元旭半导体 MOG技术 Micro LED 光互联芯片

11月12日，元旭半导体科技股份有限公司宣布，与青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司、天津巽霖科技有限公司、天开孚莱感知（天津）半导体有限公司，在天津成功举行半导体光电芯片产业生态战略合作签约仪式。

 

 

图片来源：元旭半导体

 

元旭半导体根植于清华大学集成光电子国家重点实验室的技术底蕴，掌握全球首创的MOG（Micro LED on Glass，即玻璃基像素级集成封装）核心技术。MOG是元旭半导体自主研发的创新封装技术路线，以玻璃基板为载体，将Micro LED芯片以像素级精度集成封装于玻璃之上，兼具高平整度、高散热性、高可靠性与优异的光电性能。

 

依托该技术，元旭半导体已构建起从光子芯片研发、巨量转移、先进封装到模组交付的垂直整合IDM能力，成为国内少数实现Micro LED玻璃基技术规模化量产的企业。

 

目前，元旭半导体的技术赛道横跨AI算力短距光互联与高端智能显示两大方向。在AI光互联领域，公司此前联合清华大学、北京星火辰光展开的Micro LED光互连芯片研发已取得进展，样品-3dB带宽达到3.5GHz。在智能显示领域，公司天津超级工厂已于2025年3月投产，2026年上半年产值同比翻倍。

 

在本次最新战略合作中，四方将基于互补优势搭建起光子芯片、先进封装、材料器件、半导体装备的闭环产业链。

 

元旭半导体以光子芯片与MOG共性技术平台为核心底座，统筹生态规划与项目落地；青禾晶元提供先进封装装备与工艺方案；巽霖科技输出高精度玻璃基板核心材料；孚莱感知配套无损巨量检测装备系统，协同解决良率管控等共性难题。

 

根据合作框架，四方将在联合技术攻关、市场品牌共建、产业投资协同、区域生态共建、供应链商业合作五大维度深度协同。

 

元旭半导体表示，未来公司将持续以原创MOG技术平台为核心支点，联合生态伙伴聚力攻坚核心技术、打通产业链断点、加速商业化落地，为AI算力与Micro LED智能显示产业的突破发展贡献力量。（来源：元旭半导体、LEDinside整理）