欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能
2023-05-26 来源:集微网
69

关键词: 三星 存储芯片 晶圆

据韩媒报道,继存储芯片减产后,由于代工服务需求不佳,三星电子计划在 2023 年第三季度减产晶圆。


据报道,三星一直保持100%的晶圆产能至Q2,但在全球半导体产业不景气的情况下,晶圆代工订单也有所减少,不得不从Q3开始减产。据韩媒Aju News援引业内人士消息称,三星计划从Q3开始,将其位于韩国华城园区的S3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉,华城S3线主要用于晶圆代工,已经采用极紫外(EUV)设备进行生产。


如果消息属实,这将是近年来三星首次主动削减其半导体生产线的晶圆代工产能。


2022年12月,在台积电、英特尔等同行收紧投资的背景下,三星计划在2023年下半年将晶圆产能扩大10%,以期在市场反弹。不过,三星在2023年首先调低了内存的产量,现在Q3可能会减少晶圆代工投资,这也可见半导体业务下滑对三星的影响颇深。


此外,近日有消息称三星正在考虑推迟其平泽三号(P3)工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资,并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为,半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资,因此三星也采取了更为保守的做法。


业内分析显示,韩国经济复苏前景不明朗,因疫情后的重启效应尚未延伸至投资领域。韩国央行近日也宣布,将韩国2023年经济增长率预估从1.6%下调至1.4%,短短三个月又下调了0.2个百分点。韩国证券行业预测,2023年下半年半导体需求有望逐步好转,但因复苏慢于预期,改善规模或难乐观。


分享到: