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新消息传来,中企芯片砍单290亿片!外媒:结果愈发清晰了
2022-08-04 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 高通 鸿蒙 光刻机

芯片等规则被修改后,国内厂商就开始全面进入芯片领域内,不仅自研更多种类的芯片,还加速实现更多芯片在国内市场生产制造,同时,降低对美芯的依赖。


据悉,高通等不能自由出货,华为小米OV等大量采用国产芯片,其中,海思芯片一度拿下国内超50%的市场,随后联发科超越高通成为国内第一。


由于高通等芯片在国内份额持续降低,高通多次向国内市场示好,甚至还向美发出了警告,称限制出货将会导致高通损失超80亿美元的市场。



高通芯片减少仅仅是一个缩影,关键是,自研自产芯片已经成为主旋律。


数据显示,华为小米OV等厂商纷纷加速自研更多种类的芯片,其中,华为自研了屏幕驱动芯片、电视芯片以及汽车芯片等;


小米OV等厂商自研了电池管理芯片、快充芯片以及影像芯片等,从小做起,循序渐进。


国内生产制造的芯片数量更是不断增加,月产集成电路数量超300亿片,进口芯片则持续减少。



例如,今年前4个月,国内芯片进口总量减少了240亿片,这意味着中企砍掉了部分芯片进口订单,用自研芯片或者国产芯片取而代之。


如今,新消息传来,今年上半年,国内芯片进口总量为2796亿片,同比下滑10.4%,相当于上半年中企芯片砍单290亿片。


也就是说,今年前6个月芯片进口量减少290亿,这意味着国内厂商一直都在减少进口芯片的数量。



面对进口芯片持续减少这个事情,就外媒表示结果愈发清晰了,国内厂商是铁了心要实现芯片自主,要实现更多芯片自研自产自用。


例如,小米OV等纷纷降低对高通芯片的依赖,往往仅在高端机型采用高通芯片,中低端芯片往往都是国产芯片,以联发科等为主。


小芯片方面,小米OV等更是纷纷自主研发,小米新机自研了SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1等。



OPPO则采用了自研的马里亚纳 MariSilicon X的NPU芯片,主要是提升影像拍照能力。


当然,华为的动作更多,其不仅自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片以及电视芯片等,还研发了全新的NPU芯片等。


另外,华为还多次对外公布堆叠技术芯片,要通过面积换性能等方面,让华为也高性能芯片可用。


再加上,华为通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链,像射频芯片、曝光技术、EDA软件以及芯片制造技术等,目的就是打造出来非美技术的芯片产业链。



其次,国内芯片制造业也在快速发展,多个数据都能够直接证明这一点。


例如,目前已经两家厂商可以生产制造14nm等芯片制程的芯片,多家厂商量产了完全自主知识产权的5G射频芯片等。


另外,全球每新增20家芯片企业,其中19家芯片企业都是来自国内市场,由于大量的芯片企业出现,对光刻机的需求也是持续上升。


今年第一季度ASML就向国内厂商出货了23台DUV光刻机,ASML更是明确表示国内厂商已经成为全球半导体行业的重要组成部分。



最主要的是,芯片企业不断增加,加速国内光刻机技术进步,深紫外曝光技术、第八代浸润系统等都实现是技术突破,国产先进光刻机可以说是指日可待。


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