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降价预警!砍单现象或发生在8吋及12吋晶圆厂
2022-08-03 来源:华强微电子
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关键词: 降价 砍单 吋晶圆厂

今天,据台媒《电子时报》报道,业内消息人士透露,中国台湾晶圆代工厂计划在2022年下半年将价格持平,而显示驱动器IC和消费电子应用相关芯片的订单被削减。


据悉,联发科等IC设计公司相关供应链已经进行了库存调整,目前下游设备组装商和供应商均受到库存过剩的困扰。


例如,联发科首席执行官蔡力行曾表示,公司的客户和渠道分销商已积极调整库存水平,情况将持续到未来两到三个季度。联发科预计,2022年第三季度营收将出现环比下降,并已将全年营收展望下调至同比增长17-19%。敦泰电子表示,芯片价格下跌使其很难维持毛利率,这种情况到2023年才有可能逆转。


因此,关键的是,消息透露,台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引更多企业,今年下半年拟持平价格。


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无独有偶,最近几天,已有相关消息提前走漏。晶圆代工成熟制程产能松动,降价来袭,中国台湾地区IC设计业者也表示,已有中国大陆晶圆代工厂降价逾一成,中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失,开始在部分特定制程给出“优惠价”,折让约个位数的百分比,相当于变相降价。


另外,有接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士透露,晶圆代工厂产能松动已有一段时间,“8英寸的没那么紧张了”。众所周知,8英寸晶圆主要用于28nm(纳米)及以上的成熟制程。


此前,台积电在7月中旬的财报会议上预警,智能手机、PC和消费相关行业供应链将在2022年下半年参与库存调整,情况将持续到2023年。该代工厂也重申了未来几年15-20%的收入复合年增长率展望。


对此,8英寸代工厂世界先进最新回应了台积电关于客户库存调整的言论,称该调整可能会持续到2023年上半年。该公司表示,客户的库存调整已将订单可见度缩短至三个月,而第三季度会将其晶圆厂产能利用率降至81-83%。


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具体来看,晶圆代工大厂世界先进昨日公布了第二季度财报,世界先进第二季度营收为153亿元新台币,季增13.4%,年增50.59%,毛利率为49.97%,税后纯益48.86亿元,季增19.4%,年增87.78%。


与此同时,世界先进在法说会上预期第3季度营收平均值约131亿元新台币,相较第2季营收将季减逾14%。


毕竟,世界先进营运长尉济时指出,2022年第3季产能利用率将明显调整,因为客户积极调整库存与大小尺寸驱动IC出货下滑,0.18um乃至更先进制程营收比重将下滑。


另外,展望第三季度,世界先进财务长黄惠兰也透露,终端消性产品调整库存、整体产能利用率下滑,第三季产能利用率约81%~83%。


资本支出方面,原本计划2022年资本支出约240亿元,本次公布减少10亿元到230亿元。七成用于并购和翻修晶圆五厂和产能建置,20%用于晶圆三厂产能扩充,10%则为例行维修费。


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为此,编者从业内反馈总结也得出,下半年在需求端仍不断下修的状况下,消费型PMIC(电源管理芯片)及CIS(接触式图像传感器)将开始出现库存调节动作,尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑,却难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口,导致部分8英寸厂产能利用率开始下滑。


实际上,根据市场研究机构最新调查显示,晶圆代工厂出现砍单,首拨订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI(触控与显示驱动器集成),两者主流制程分别为0.1Xμm(微米,1米的一百万分之一)及55nm,其中驱动IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击,投片下修幅度最为剧烈。


预计今年下半年砍单现象可能发生在8英寸及12英寸厂,制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm,甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。


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