- 沪硅产业完成70亿收购 全面整合300mm硅片业务
- SEMI：2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元
- 晶圆设备投资热潮：明年SEMI 300mm晶圆厂支出将首次破千亿，行业迎来新里程碑
- 国产芯大突破：中科院立功，国内首片300mm RF-SOI晶圆
- 上海微系统所成功制备国内首片300mm SOI晶圆，实现技术突破
- 300mm晶圆设备支出明年或恢复增长，2026年达1188亿美元
- 台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆
- ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
- 上海新昇拟15.5亿元设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目
- 瑞萨电子投资甲府工厂，300mm功率半导体产线恢复
