电子商会X慧聪丨智能终端与端侧AI技术应用论坛

当前，端侧 AI 加速从概念走向规模化落地，智能终端产业迈入高质量发展关键窗口期。伴随全球供应链格局深度调整，国产电子产业自主可控进程持续提速。如何破解核心元器件供给瓶颈，打通选型验证、场景适配、车规可靠性等落地堵点，共建安全韧性的终端产业生态，成为全产业链共同探索的核心命题。

10 月 27 日，电子商会联合慧聪电子网倾力打造“芯”选型・智造升级・国产芯—— 智能终端与端侧 AI 技术应用论坛，汇聚产业链上下游骨干力量，直击产业现实痛点，共探国产化规模化落地新路径。慧聪电子网总经理余素玉、电子商会党支部书记兼副秘书长姚振雷出席并致辞。

慧聪电子网总经理余素玉在2026 ES SHOW论坛上致辞表示，面对元器件涨价、交期拉长及国产替代深水区等挑战，产业需聚焦“怎么选、怎么用、怎么落地”。论坛将发布国产晶振报告，并携手移远通信、原中兴供应链专家等，从底色、前沿与实战角度破解选型难题，搭建供需精准对接桥梁。

一份报告，打通供需信息壁垒

论坛以元器件选型与国产替代为主线。泰晶科技、晶科鑫、汇隆晶片、惠伦晶体等代表企业携手采购方代表开展圆桌对话，立足制造端与采购端双重视角，深度剖析国产元器件在性能稳定性、交付保障、成本管控等维度的真实表现，打通供需信息壁垒，为产业选型提供务实参考。

两大前沿，还原落地全流程

与此同时，论坛聚焦汽车电子、端侧 AI 智能体前沿赛道，邀请上海移远通信、广东百福达电子等企业分享实战成果。议题覆盖通信模组赋能 AI 智能体、车规芯片选型规范、国产化采购决策逻辑、导航芯片适配落地等一线课题，跳出纯理论探讨，还原元器件选型、可靠性验证、项目落地全流程，直面车规国产化落地挑战。

一个生态，链接产业全链路

本次论坛立足ES SHOW产业展示平台，打通芯片、元器件、模组、终端、采购端的全链路对话通道，聚焦选型落地、场景验证、供应链协同等硬核议题，为国产电子产业搭建高效的技术交流与资源对接平台。同期，NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC、Vision China Shenzhen、C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN等多场旗舰大展联动，形成超180,000㎡综合性工业生态圈，汇聚3,600+品牌、预计170,000+专业观众与5,000+国际采购决策者。

编辑：刘来刚  余兴旺