LG Innotek在越南扩产封装基板

近日，韩国PCB与封装基板龙头LG Innotek正式敲定越南海防厂区扩建项目，通过海外建厂扩充半导体封装基板产能，应对全球市场持续紧缺的供货现状，项目落地将改变全球基板供给格局。

本次投资签约仪式落地于首尔麻谷LG科学园，LG Innotek与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，敲定半导体封装基板专项扩容计划。按照项目时间表，新扩建厂区定于2026年7月启动动工建设，整体工程施工周期约10个月，预计2027年5月完成基建并实现投产。越南凭借税收、用地配套优惠政策，成为韩国基板厂商海外扩产的优选落地区域。

本轮大规模扩产的核心动因来自全球封装基板供需失衡。当前AI芯片、先进封装产业高速扩容，FC-BGA等高端封装基板需求持续暴涨，全球头部基板厂商产能满载，行业普遍处于供货紧缺状态。LG Innotek作为全球少数具备高端基板量产能力的厂商，现有产能难以承接下游芯片设计、封测企业的增量订单，加速海外建厂成为企业锁定客户订单、抢占市场份额的关键举措。

从产业布局逻辑来看，LG Innotek加码越南生产基地，既依托当地低廉的用工成本与区位物流优势控制生产成本，也能就近辐射东南亚聚集的封测、芯片代工产业链，缩短产品交付周期。随着韩国本土厂区扩产空间趋于饱和，海外建厂已成韩系基板龙头扩张的主流路径。

项目投产后，LG Innotek高端封装基板出货规模将迎来显著提升，在缓解自身产能瓶颈的同时，有望小幅改善全球基板紧缺局面。业内分析指出，伴随韩厂集中投产节奏落地，2027年下半年全球高端封装基板供给紧张态势或将边际缓和，同时也将进一步加剧与中国本土基板厂商在高端领域的市场竞争。

（校对/李正操）