ASML 看旺半导体 全球产值2030年突破1万亿美元 家登、家硕等沾光

微影设备龙头厂商ASML （ASML）看好人工智能（AI）驱动半导体产值，全球半导体销售产值可望于2030年突破1兆美元，设备商机也持续推进，ASML并已新推设备，首度切入后段封装应用领域，且已于今年第3季首度出货应对客户需求。法人看好，ASML持续扩张产品线与应用，相关概念股包含家登（3680）、家硕等可望同步沾光。

ASML昨日举办媒体交流会，台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成指出，当今正从晶片无所不在，转变成AI无所不在。AI将驱动半导体先进及成熟制程需求成长，预期2030年全球半导体销售额将突破1兆美元大关，其中AI驱动半导体产值不仅是先进制程，背后大量数据更需要感测器也仰赖成熟制程。

在下世代极紫外光（EUV）先进设备应用议题上，徐宽成说，过去在浸润式微影推进至极紫外光微影设备时，业界出现杂音，目前High NA EUV面临同样的情况，不过ASML提供客户群High NA EUV新设备，不仅具有更高成像品质及简化流程优势，有助于客户节省时间与成本。

在客户群核可授权的公开资讯上，他也说，ASML的High NA EUV客户在今年度举办的SPIE Lithography 会议上，包含英特尔（Intel）、IBM及三星（Samsung）已展示成功应用案例，统计已累计超过35万片晶片使用High NA EUV设备曝光。

ASML也看好AI 带来算力与能耗的指数型挑战，成为推动半导体设计与制造技术加速创新的关键力量。各大晶片制造商将以多种路径加速制程微缩，包含 2D 微缩、全新电晶体架构设计，以及 3D 封装整合等技术，公司目标持续以产品线服务全部半导体类别应用的客户。

ASML并强调将以完整、全方位微影技术（Holistic Lithography）的产品组合，支持产业趋势发展。这对 3D 整合至关重要，具备将晶圆对晶圆键合叠对精度提升大于十倍以上。