一年两调！台积电高端芯片价格再涨10%

近期，台积电接连释放高端工艺芯片价格调涨信号，引发半导体产业链各环节的广泛讨论与深度研判。

其实早在今年1 月，台积电就宣布过一次对先进制程工艺及先进封装服务的价格体系调整。具体而言，3nm、5nm等前沿制程技术订单价格涨幅区间设定在3%至8%；针对人工智能领域的高性能计算产品订单，价格增幅更为显著，预计达8%至10%。在先进封装领域，Chip-on-wafer-on-substrate（CoWoS）技术服务价格调整幅度则高达10%至20%。

这一系统性价格策略调整，本质上是台积电基于研发成本结构变化及市场需求动态演变所做出的审慎商业决策。随着半导体制程技术向更先进节点推进，研发投入呈现指数级增长态势，同时全球高性能计算芯片市场的强劲需求，为价格调整提供了现实可行性。

进入9月，台积电价格策略调整仍在持续深化。最新资讯显示，该公司计划于2026年对5nm、4nm、3nm及2nm等高端芯片制造工艺实施新一轮价格上调，旨在应对美国关税政策、汇率波动及供应链成本攀升带来的多重经营压力，预计价格涨幅区间为5%至10%。目前，台积电已将包含价格调整因素的2026年度初步报价方案，同步至各战略合作伙伴代工企业。

外界分析认为，美国关税壁垒显著增加了企业运营成本，汇率市场的不确定性带来财务风险敞口扩大，而全产业链的成本传导效应进一步加剧了经营压力，在此背景下，价格体系优化成为成本管控的关键手段。

对全球半导体产业生态下游而言，芯片设计企业将面临成本结构重构，需重新评估产品路线规划与市场定位策略。在对成本敏感度较高的应用领域，可能会引发供应链替代方案的探索与实施，进而推动市场竞争格局的动态重塑。对于台积电自身而言，价格调整策略能否在维持市场份额稳定的前提下实现盈利提升，仍有待市场实践验证。同时，此次调价或将促使行业竞争对手加速技术研发迭代与市场拓展进程，客观上推动全球半导体产业向更高技术水平与更强竞争态势演进。