特斯拉AI6芯片花落三星2nm

韩国媒体报道，电动汽车领域巨头特斯拉与晶圆代工龙头三星电子的合作细节进一步明晰，特斯拉下一代核心芯片 “AI6” 将正式采用三星第二代 2 纳米（SF2P）工艺。

作为三星计划于 2026 年量产的先进工艺技术，SF2P 是其在 2 纳米赛道的关键迭代产品，相较于 2025 年下半年即将量产的第一代 2nm（SF2）工艺，实现了性能、功耗与尺寸的 “三重优化”。据三星晶圆代工事业部披露，SF2P 工艺在性能上提升 12%，可更好支撑高算力场景需求；功耗降低 25%，契合智能汽车、AI 设备对低能耗的要求；芯片面积缩小约 8%，能在有限空间内集成更多晶体管，进一步提升芯片运算效率。

在三星 SF2P 的客户名单中，特斯拉无疑是最受关注的合作伙伴。根据双方合约，三星将为特斯拉独家代工 “AI6” 高性能系统半导体，这款芯片将直接应用于特斯拉下一代三大核心业务：全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人以及数据中心。

从生产流程来看，三星为此次合作制定了 “两步走” 计划：初期将利用韩国本土的晶圆代工及封装设施，完成 AI6 芯片的样品生产与测试，确保芯片性能符合特斯拉需求；待样品验证通过后，大规模量产将转移至美国德州泰勒市新建的三星晶圆代工厂。

据悉，泰勒晶圆厂的生产设备装机工作将于 2025 年底启动，2026 年正式进入量产阶段，这一布局也与特斯拉在美国本土的产业链规划形成呼应，有望缩短芯片交付周期。

除特斯拉外，韩国本土聚焦 AI 半导体业务的企业也已开始围绕 SF2P 工艺展开布局。2025 年 8 月中旬，韩国 AI 芯片设计公司 DeepX 宣布，将联合三星晶圆代工及其设计解决方案合作伙伴（DSP）GaonChips，共同开发下一代生成式 AI 半导体 “DX-M2”。

据 DeepX 披露，DX-M2 芯片将完全基于三星 SF2P 工艺打造，计划于 2026 年上半年完成多项目晶圆（MPW）试产。若试产顺利，该芯片有望在 2027 年进入大规模量产阶段，届时将主要面向生成式 AI 模型训练、企业级 AI 计算等场景。

ZDNET Korea韩媒指出：“SF2P工艺是三星电子尖端代工业务的成败关键，与其自研的移动处理器Exynos也密切相关。虽然目前的良率尚未完全稳定，但通过持续的技术攻关，预计将在今年下半年进入成熟阶段。”