元器件专业委员会

先导芯光通线，已承接海外400G光互连预研订单

三星电子：明年HBM将占行业DRAM总产能近30%，标准DRAM受挤压

维信诺推30亿定增方案，昆山国资拟成实际控制人

DB HiTek年内两度上调代工价格，中国客户涨幅最高达30%

俄罗斯联合微电子公司OMK拟收购中国中小型晶圆厂股份，以产能专属使用权破解90纳米制程困局

国产连接器新选择：星坤X9357系列4.20mm连接器，Molex Mini-Fit平替方案来了