- 硬核拆解：华轩阳电子 IPD60R360P7S SiC MOSFET——如何通过650V/15A参数实现电源设计的“降本增效”
- 华为发布全新产品 自研HyperSpace内存技术引发关注
- 亚马逊250亿美元追加投资Anthropic，锁定千亿美元算力大单
- JSM57102BDR 高速低侧栅极驱动芯片
- 三星停接LPDDR4/4X订单，全面转向高利润存储芯片
- 谷歌联手Marvell开发两款AI芯片，博通“独家地位”遭冲击
- 亚马逊将向Anthropic追加50亿美元投资，有望再投资200亿美元
- 一张图看懂爱普生 RTC 时钟芯片选型（附官方流程图）
- OPPO海外市场再下两国 高端旗舰Find X9 Ultra 系列首次出海
- 华为推出Pura90 Pro/Pro Max新品，首发麒麟9030S芯片
