欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
政府政策
申报技巧
通知公告
最新政策
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
行业智库
视频动态
展会报道
产品中心
品牌企业
产业空间
电子市场
产业园区
投资指引
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
活动通知
展会
论坛峰会
会议
沙龙
考察交流
首页
搜索
接棒华为海思,又一中国大陆芯片企业,进入全球IC设计前10?
IC设计厂商晶华微赴科创板募资7.5亿元 大基金、中芯国际等加持
台积电与Ansys达成合作,为客户提供3DIC设计热分析解決方案
台湾几家IC设计公司准备从第四季度开始提高芯片价格
大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给当地IC设计厂
晶圆代工厂祭出“保价保量”合约,IC设计厂面临两难选择
CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证,加速TWS耳塞及各种产品的IC设计
IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10~30%
新思科技推出最新解决方案,加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计
台湾IC设计厂有18家赚进超过1个资本额
<
1
2
3
>
共3页 到第
页
确定